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엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]
곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 제공"
파크시스템스, 반도체 공정 미세화로 AFM 활용처 증가...목표주가 26만 원↑
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급
에코프로, 에코프로에이치엔 유상증자에 약 600억 원 투입
나인테크, 아이비젼웍스 상장으로 250억 투자 기대수익 달성
TSMC, 8500억 투자해 폭스콘 산하 이노룩스 패널 공장 인수
파크시스템스, 반도체 공정 미세화...AFM 전공정 도입 가시화 기대
중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출
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