삼성전자, 퀄컴 90나노 모바일칩 생산 성공

삼성전자, IBM(미국), 차터드(싱가포르) 등 3사 연합은 각 사의 300mm (12인치)팹(Fab)에서 퀄컴사의 90나노 모바일 칩 생산에 성공했다고 27일 밝혔다.

3사 연합은 파운드리 사업 확대를 위해 커먼플랫폼(Common Platform)이라는 새로운 파운드리 사업 모델을 창안해 협력해 온 바 있다.

커먼플랫폼은 삼성전자ㆍIBMㆍ차터드 3사가 유연한 반도체 설계 환경과 제조 환경을 구축하기 위해 고안한 혁신적인 기술 협력 모델로 3社의 90나노 로직 공정 호환성 및 65나노와 45나노 첨단 로직 공정 공동 개발을 토대로 하고 있다.

이로써 3사 연합은 첨단 로직 공정과 설계 환경 호환성을 기반으로 하나의 대형 파운드리 업체와 같이 기능할 수 있게 됐다.

그 동안 파운드리 고객사들은 새로운 파운드리 파트너를 선정하게 되면 기존에 생산하던 제품에 대해서도 새로운 파트너의 공정 및 설계 환경에 맞도록 칩 설계를 다시 해야만 했기 때문에 시간 및 비용 측면에서 많은 손실을 겪어야만 했다.

그러나 커먼플랫폼 협력 모델의 경우는 한 번의 칩 설계로 3사 중 어느 곳에서든 제품 생산이 가능한 멀티 소싱(Multi sourcing)을 구현한다.

이는 고객사들로 하여금 더 이상 하나의 파운드리 업체에만 의존할 필요 없이 유연하게 파트너를 선택할 수 있도록 해준다.

퀄컴과 같은 대형 팹리스(Fabless) 업체와의 협력은 커먼플랫폼 파운드리 사업 모델이 첨단 SoC 제품의 대량 생산에 적합하다는 것을 입증해 준다고 할 수 있다.

협력을 통한 이러한 새로운 사업 모델은 반도체 산업 구조에 큰 영향을 끼칠 것으로 기대되고 있다.

삼성전자 애나 헌터(Ana Hunter) 상무는 "삼성전자ㆍIBMㆍ차터드 3社의 혁신적인 협력은 인력 및 비용과 같은 물리적인 자산 뿐만 아니라 지적 자산의 공유에 기반하고 있다"며 "개발 비용 절감과 보다 빠른 제품 출시를 가능하게 함으로써 고객사와 협력 파트너 모두에게 혜택을 주는 커먼플랫폼 협력 모델은 파운드리 시장을 선도해 나가게 될 것이다"라고 말했다.

3社 연합과 퀄컴의 파운드리 생산 협력은 90나노를 넘어 65나노, 그 이하 공정 기술까지로 확대될 예정이다.