LTE 스마트폰ㆍ울트라북 대중화로 고성능 D램 수요 증가
3일 업계에 따르면 고성능 메모리반도체 대중화로 삼성전자 반도체 경쟁력 제고가 점쳐지고 있다. 글로벌 경기침체로 올해 세계 IT 소비 지출액은 3조5072억 달러로 전년 대비 5.5% 감소가 예상되지만 LTE 스마트폰과 서버, 울트라북 대중화로 LPDDR4 D램과 TLC(트리플레벨셀) 3D 낸드플래시 수요는 급증하고 있다.
이들 반도체는 지난해 중국에 이어 내년 인도에 상용화 예정인 LTE 스마트폰과 LTE 서비스의 기업용 서버의 필수 부품으로 수요가 빠르게 확산되고 있다. LTE 스마트폰과 기업용 서버는 저전력, 빠른 데이터 처리가 요구되기 때문에 고성능 D램이 필요하다.
지난해 중국의 본격적인 LTE 네트워크 서비스 시작으로 2014년 글로벌 LTE 스마트폰 수요는 전년 대비 150% 급증했다. 올해 LTE 스마트폰 수요는 전년 대비 33.2%, 인도 LTE 네트워크가 상용화되는 내년에는 22.9%의 성장이 기대되고 있다. 이에 따라 LPDDR4 수요도 큰 폭의 증가세가 예상된다.
더불어 올해 전년 대비 37% 성장이 점쳐지는 울트라북 인기로 PC용 SSD 수요가 늘었고, SSD용 3D 낸드플래시 수요도 동반 성장하고 있다.
SSD는 얇은 두께, 초경량, 저전력 등의 특성으로 기존 HDD(하드디스크 드라이브)를 빠르게 대체하고 있는 낸드플래시 기반 데이터 저장장치다. 업계는 2016년 울트라북 수요가 HDD 노트북 수요를 추월할 것으로 전망하며 이는 TLC 3D 낸드플래시 수요를 견인할 것으로 보고 있다.
고성능 메모리반도체의 대중화로 지난해 세계 최초 20나노 D램과 3D 낸드플래시를 양산, 경쟁 업체보다 앞선 기술력을 갖춘 삼성전자의 반도체 사업은 수익성 향상이 기대되고 있다. 삼성전자는 글로벌 모바일, 서버 D램 시장에서 각각 53.8%, 46.9%의 압도적인 시장점유율을 기록하고 있다.
올 2분기를 기점으로 흑자전환한 비메모리반도체 사업도 세계 최초 기술로 경쟁력 강화에 시동을 걸었다. 비메모리반도체 시장 규모는 메모리반도체(2014년 기준 790억 달러)의 3배 이상인 2570억 달러에 달하는 만큼 삼성전자 반도체 사업부의 지속적 성장을 위해서는 비메모리반도체 사업 경쟁력 강화가 필수적이다.
지난 10년간 비메모리반도체 사업을 육성해 온 삼성전자는 올해 상반기 세계 최대 비메모리 파운드리 업체 TSMC를 제치고 세계 처음으로 14나노 핀펫 공정 상용화에 성공했다. 14나노 핀펫은 평면구조가 아닌 3차원 입체 구조의 비메모리 공정으로, 처리 속도는 높이고 전력 소모량은 최소화했다.
업계 관계자는 “삼성전자는 메모리반도체 시장지배력 강화와 비메모리반도체 시장점유율 확대를 위해서 공격적인 투자를 지속하고 있다”며 “올해 삼성전자의 반도체 설비투자(CAPEX) 규모는 14조4000억이 예상되며 향후 매년 20조원의 설비투자가 진행될 것으로 전망한다”고 말했다.