삼성전자, 독자 커스텀코어 적용 통합칩 ‘엑시노스8 옥타’ 올해 말 양산

▲삼성전자의 최초 원칩 솔루션 '엑시노스8 옥타'. (사진제공=삼성전자 )

삼성전자는 최첨단 14나노 핀펫 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC(시스템온칩) 엑시노스8 옥타를 올해 말 양산한다고 12일 밝혔다. 그동안 모바일 AP(애플리케이션)와 모뎀을 하나의 칩에 통합하는 원칩 솔루션은 퀄컴만이 가능했던 만큼, 삼성전자의 이번 통합칩 양산은 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시켰다는 평가다.

올해 초 세계 최초로 양산을 시작한 14나노 1세대 제품 ‘엑시노스7 옥타’는 모바일 AP 단품이지만, 이번에 발표한 2세대 제품은 모바일 AP와 최고 사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 것이 특징이다.

특히 기존 64비트 CPU(중앙처리장치) 코어에 삼성전자의 커스텀코어를 처음 적용해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10%가량 절감했다. 커스텀 CPU 코어는 기존의 CPU 코어가 최적의 성능을 낼 수 있도록 설계를 자체적으로 변경한 코어로, 엑시노스8 옥타는 ARM의 64비트 코어 ‘ARMv8’을 기반으로 성능을 높이고 소비전력을 낮췄다.

엑시노스8 옥타는 최상의 성능 제공에 최적화된 ‘빅리틀 멀티프로세싱’ 기술을 적용, 8개의 코어(옥타)와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 프리미엄급 첫 통합 원칩(AP+모뎀) 솔루션이다. 빅리틀 멀티프로세싱은 두뇌 역할을 하는 8개의 코어가 작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 성능과 전력효율을 크게 높이는 기술이다.

원칩 솔루션은 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄여 스마트폰 내부 공간을 더 효율적으로 사용할 수 있다. 이에 따라 글로벌 스마트폰 제조사는 그만큼 디자인 편의성을 높일 수 있다.

특히 엑시노스8 옥타는 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다. 뿐만 아니라 ARM의 최신 말리-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 높은 사양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 끊김 없이 즐길 수 있다.

홍규식 삼성전자S.LSI 사업부 마케팅팀 상무는 “이번 엑시노스8 옥타는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, ISP, 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 “글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.