쎄노텍, 7월 스팩 합병 상장…22일 증권신고서 제출

입력 2016-03-23 15:19

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미래에셋제4호스팩과의 합병을 추진 중인 쎄노텍이 오는 7월 코스닥 시장에 상장될 예정이다.

쎄노텍과 미래에셋제4호스팩은 지난 22일 한국거래소와 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 본격적인 합병절차에 들어간다고 23일 밝혔다. 양사는 5월 10일 합병승인을 위한 임시 주주총회를 개최할 예정이다. 이후 주식매수청구 기간을 거쳐 7월 초·중순경 합병신주가 상장된다.

쎄노텍은 나노 세라믹 신소재를 전 세계 광산, 페인트, 제지 업체 등에 공급하고 있다. 특정 물질을 분쇄하는데 쓰이는 세라믹 비드(Ceramic Bead)의 경우 전기·전자뿐만 아니라 바이오·식품, 우주항공 분야로도 영역을 넓히고 있다. 세라믹 비드 등 쎄노텍의 제품은 현재 전 세계 70여개국에 수출되고 있다. 세라믹 플럭스와 지르콘 분체 또한 꾸준히 해외 거래처를 늘리면서 세라믹 비드와 함께 사업 축을 담당하고 있다.

쎄노텍은 스팩 합병으로 유입된 자금을 신규 성장 동력인 전기차 배터리·고체산화물 연료전지·3D 프린팅용 세라믹 소재 개발에 투자한다는 방침이다. 이미 올해 초 세계 최대 규모인 월 1만톤 생산이 가능한 설비 증설을 완료했다.

쎄노텍 관계자는 “세라믹 비드 등 쎄노텍의 제품은 해당 산업 분야에서는 반드시 필요한 소재”라며 “나노 분쇄기술을 접목시킬 경우 제약산업은 약물의 체내 흡수성을 높일 수 있고 우주항공산업 또한 필요로 하는 백금 등을 더욱 안정적으로 공급받을 수 있어 수요는 지속적으로 증가할 수 밖에 없다”고 밝혔다.