삼성전자는 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 기반으로 한 모바일 AP ‘엑시노스9’의 양산을 진행 중이라고 23일 밝혔다. 10나노 공정은 기존 14나노 공정보다 성능은 27% 높이고, 소비전력은 40% 절감할 수 있다.
회사 관계자는 “엑시노스9을 1월부터 양산 중이며, 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트기기에 탑재될 예정”이라고 말했다. ‘엑시노스9’은 업계 최초로 5CA 기술을 구현, 기가bps(bit per second)급 통신 속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드 시 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로, 업로드할 때는 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원한다.
특히 삼성전자가 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)에 ARM의 Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)를 내장했다. 이를 통해 모바일 기기에서 UHD급 화질의 VR 영상과 게임 등 고사양 콘텐츠들을 원활히 구현한다.
UHD급 영상은 최대 초당 120장으로 촬영·재생할 수 있고, VR 기기에서도 4K 해상도를 지원한다. 이 밖에 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛을 탑재했다. 이 밖에도 CPU와 GPU가 상호 보완해 최상의 성능을 발휘하는 HSA 기술을 새롭게 적용했다.
삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀장 허국 상무는 “이번 제품은 최첨단 공정 기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 “초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿, VR·AR 기기, 오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것”이라고 밝혔다.