코스피 상장기업 디아이가 71억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약을 체결했다고 27일 공시했다.
상세 계약 내용은 '반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약'이며, 계약 발주처는 '삼성전자(주)(Samsung Electronics Co., Ltd.)', 계약 기간은 2018년 4월 26일부터 8월 31일까지다. 총 계약 금액은 71억2008만 원으로 최근 매출액 대비 4.7%의 비중을 차지하는 규모다.
한편, 27일 14시 46분 현재 디아이는 전 거래일 대비 1.42%(70원) 오른 5000원에 거래되고 있다.
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