SKC의 반도체 소재 사업이 본격화에 나서면서 SKC의 반도체 소재부품 사업인 CMP패드가 하반기부터 본격적인 매출이 일어날 것으로 보인다.
3일 SKC는 서울 여의도 SK증권빌딩에서 실적발표회를 열고 성장사업 부문 중 반도체 소재 사업에 대해 “중국 중심의 글로벌 확장 추진을 진행중이며 2018년 CMP소재 양산 판매를 개시한다”고 밝혔다.
CMP패드는 반도체 웨이퍼 표면을 물리적, 화학적 반응으로 연마해 평평하게 만드는데 사용되는 폴리우레탄 계열의 자재다. SKC는 2016년 10월 사업 진출 선언 1년 만에 제품 인증과 양산 설비를 갖추고 사업 진출에 본격적으로 나선 바 있다.
SKC 관계자는 이날 실적발표회에서 “고객사와 협력해서 6월 말까지 품질수준을 맞출 수 있는 과정들을 진행 중”이라고 밝혔다. 또한, 관계자는 “CMP패드에 대한 고객사와의 평가를 3달 안에 단축해서 진행할 수 있도록 해 3분기 내에 인증작업을 끝내고 상업화에 들어갈 수 있도록 노력 중”이라고 밝혔다.
이에 SKC는 3분기 내에 CMP패드에서 누적 50억 원 정도의 매출 목표를 잡고 있다고 밝혔다.
SKC는 반도체 사업 확대를 위해 SKC의 CMP, 웨트케미칼 사업과 SKC 솔믹스의 반도체 공정용 세라믹 본사업, SKC 텔레시스 반도체 사업의 역량을 공유하고 시너지를 높이기 위한 협의체를 구성해 운영하고 있다. SKC 솔믹스는 반도체 공정용 세라믹 부품소재 증설을 6월말까지 완료하고 7월부터 상업 생산을 가동할 예정이라고 밝혔다.
또한, SKC는 중국에 생산거점을 마련하기 위해 조인트벤처(JV)를 추진 중이라고 설명했다. 향후 계획에 대해 SKC 측은 2018년 4분기내로 중국 JV를 완공하고 2019년 1분기로 양산 판매에 들어갈 것이라고 내다봤다.
CMP패드와 동시에 양산 준비가 진행중인 슬러리도 올해 하반기 본격적으로 매출을 기록할 것으로 전망된다. SKC는 “슬러리는 75억 원 정도의 목표를 가지고 CMP패드와 함께 양산 준비를 진행 중”이라고 밝혔다.