LG이노텍, 내달 20일 ‘열전 반도체 테크 포럼’ 개최

입력 2018-05-27 10:47

(사진제공=LG이노텍)

LG이노텍은 다음달 20일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 개최한다고 27일 밝혔다.

열전 반도체 기술은 반도체에 전력을 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도 차를 이용해 다시 전력을 생산하는 기술이다. 냉매나 열선 없이 온도를 제어하고, 폐열을 회수해 전기에너지로 재활용하는 친환경 기술이다.

주로 소형 냉장고와 냉온 정수기 등 생활 가전과 차량 공조장치 등에 활용된다. 최근에는 대형 가전과 의료기기 등의 냉각장치, 자동차와 선박, 공정의 폐열 발전 등으로 확대되고 있다.

‘열전 기술로 만들어가는 환경친화적이고 편리한 생활’을 슬로건으로 내건 이번 포럼에는 한국전기연구원 열전기술연구센터의 박수동 박사(한국열전연구회장)와 이규형 연세대 신소재공학과 교수 등 전문가들이 기술 동향과 적용 분야 등에 대해 발표한다.

LG이노텍은 열전 소재부터 소자, 모듈 등 독자 기술로 개발한 열전 반도체 솔루션과 향후 연구개발(R&D) 로드맵을 발표하고, 참가자들이 직접 제품을 경험할 수 있도록 전시 부스도 마련한다고 밝혔다.

27일부터 다음달 15일까지 포럼 홈페이지를 통해 신청하면 일반인도 참가할 수 있다.