[SP] 피델릭스, 25나노미터 신공정 반도체 연내 개발 완성…양산 내년 1분기

피델릭스가 25nm(나노미터) 신제품 설계의 마무리 단계에 진입을 시작으로 연내 개발을 완성할 전망이다.

7일 피델릭스에 따르면 개발중인 25nm 메모리 반도체의 설계가 마무리 단계로 볼 수 있다며 연내 샘플 완성을 목표로 하고 있다.

회사 관계자는 “4분기 샘플 개발이 되면 내년 1분기 양산이 가능할 것으로 기대한다”며 “본격적인 생산 이후 실적 상승에 기여할 것”이라고 말했다.

현재 피델릭스는 72nm, 45nm, 38nm 공정의 메모리 반도체를 양산하고 있다.

25nm로 생산되는 메모리 반도체는 ‘2GB DDR3’, ‘4GB DDR3’가 될 것으로 알려졌다.

특히 프로세스 처리에 쓰이는 D램과 저장용낸드(NAND)메모리 등 다방면에 모두 응용가능하다.

25nm 공정 메모리 반도체는 주로 중국과 인도 휴대전화 시장에서 수요가 발생하고 있다. 중국과 인도는 아직 피처폰 사용자가 많아 스마트폰과 피처폰의 중간 단계인 스마트피처폰에 최적화 돼 있기 때문이다.

내년 전면 가동 목표로 25㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 급 D램 생산공장을 짓고 있는 중국 푸젠진화(福建晋华)에 반도체 장비를 납품하지 말라고 마이크론이 압박을 가하고 있어 피델릭스에는 시장 상황이 유리하다.

IDC에 따르면 지난해 인도 휴대전화 판매량은 1억2400만 대로 전년 대비 14% 증가했다. 전 세계에서 가장 빠른 성장률로 관련업계는 오는 2020년 인도 시장의 규모가 현재의 두 배 수준까지 커질 것으로 예상하고 있다.

에이티테크놀러지, 매직마이크로, 제주반도체 등과 함께 반도체 관련주로 꼽히는 피델릭스는 모바일 폰의 버퍼 메모리로 사용되는 제품에 대한 설계 및 판매를 주 사업으로 하고 있다. 1990년 8월 20일 설립 후 씨앤아이에서 피델릭스로 상호 변경했으며, 1997년 4월 21일 코스닥 시장에 상장했다.

메모리 반도체의 개발 및 판매를 하고 있으며 지배회사에서는 모바일 DRAM, 초고속메모리, NOR플래시 메모리, 멀치칩 패키지(MCP) 등을, 종속회사에서는 주로 NAND 메모리 사업을 진행 중이다.

그 동안 실적 대부분을 차지했던 모바일 D램에 이어 노어플래시와 특수목적(네트워킹) 메모리반도체, 멀티 칩 패키지(MCP) 등 신사업을 추진 중이다. 매출구성은 반도체 등 96.97%, 기타 3.03% 등이다.

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