10월부터 차량용 헤드램프에 적용되는 CSP 제품 양산 돌입
세미콘라이트는 차량용 헤드램프에 적용되는 칩스케일패키지(CSP) 양산을 시작으로 자동차 판매 이후 차량 사용 과정 중 필요한 모든 서비스를 제공하는 중국 자동차 애프터마켓에 참여한다고 밝혔다.
올 10월 중국 유명 차량용 헤드램프 제조업체의 까다로운 시험 공정 과정을 통과한 세미콘라이트의 CSP 제품은 반도체 패키지의 면적을 칩 크기로 소형화한 기술력을 인정받아 제품 공급을 요청받았다. 본 제품은 올 4분기 월 10만 개 초도 물량 생산을 시작으로 2019년에는 월 100~200만 개의 제품을 정식으로 양산할 계획이다.
최근 중국 시장조사업체 비다자문(比達咨詢)이 조사한 자료에 따르면 중국의 자동차 애프터마켓은 2012년부터 20% 내외의 성장률을 기록하며 2017년에는 시장 규모가 1조 1500억 위안 수준에 달하는 것으로 나타났다. 특히 운전면허증 보유자가 크게 증가하면서 관련 시장 또한 빠르게 성장하고 있는 것.
세미콘라이트는 자동차 애프터마켓 시장의 성장 가능성을 크게 보고 기술력 강화에 박차를 가하고 있다.
기존 중국 자동차 모듈 공급업체들이 발열과 신뢰성 문제로 세라믹기판을 선호하게 됨에 따라 세라믹 기판 없이 CSP 광원을 모듈에 직접 장착할 수 있는 차량용 헤드램프 모듈을 개발하고 있다. 개발 제품이 승인과정을 통과할 경우 중국 차량용 헤드램프 시장에 성공적으로 진출할 수 있는 기반이 마련될 것으로 보인다.
세미콘라이트 영업부 관계자는 "중국 제품은 경쟁력 있는 가격과 물량 공세를 무기로 시장을 점유하고 있다"며, "이 가운데 세미콘라이트는 독보적인 기술력을 인정받았으며, 공격적인 영업 활동을 통해 점진적인 매출 확대를 꾀할 것"이라고 전했다.