SK하이닉스가 세계 최초로 96단 4D 낸드를 개발했다. 신제품을 통해 SK하이닉스는 낸드 시장 점유율을 높여갈 계획이다
SK하이닉스는 지난달 말 세계 최초로 4D 낸드 구조의 96단 512기가비트 TLC(트리플레벨셀) 낸드플래시 개발에 성공했다고 2일 밝혔다.
신제품은 칩 하나로 64기가바이트의 고용량 저장장치 구현이 가능한 고부가가치 제품이다. 96단 4D 낸드는 연내 초도 양산될 예정이다.
지금까지 반도체 업체는 5세대(90단 이상) 3D 낸드까지 개발, 양산했다. 삼성전자는 세계 최초로 5세대(92단) 3D 낸드를 양산했다. 웨스턴 디지털은 8월 96단 3D 낸드 기술을 개발, 본격적인 샘플 출하를 시작한다고 밝혔다.
SK하이닉스 측은 “3D 낸드까지 데이터를 저장하는 영역인 셀의 작동을 관장하는 주변부 회로를 셀 영역 옆에 배치했다”며 “4D 낸드 경우 주변부 회로를 셀 회로 하단부에 배치하는 PUC(Peri Under Cell) 기술을 통해 생산효율을 극대화 했다”고 설명했다.
96단 4D 낸드는 PUC와 CTF(Charge Trap Flash) 기술을 결합한 것이 특징이다. CTF은 2D 낸드에서 주로 채용했던 플로팅 게이트의 한계를 극복한 기술이다.
SK하이닉스 측은 “플로팅 게이트의 경우 공정 미세화가 진행될수록 셀간 간섭이 심해져 성능이 떨어질 수 있다”며 “CTF는 이런 단점이 없다”고 강조했다.
이외에도 신제품은 72단 512기가비트 3D 낸드보다 칩 사이즈는 30% 이상 줄었다. 웨이퍼 당 비트 생산은 1.5배 증가했다.
SK하이닉스는 96단 4D를 통해 낸드 시장 점유율을 확대할 계획이다. 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 SK하이닉스는 올해 2분기 낸드 시장 점유율 10.6%를 차지했다. 삼성전자와 도시바, 웨스턴디지털, 마이크론에 이어 5위 수준이다.
순위를 끌어올리기 위해 SK하이닉스는 96단 4D 낸드로 자체 개발 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 최대 1테라바이트 용량의 소비자용 SSD(솔리스테이트드라이브)를 연내 선보일 예정이다.
또한 96단 4D 낸드 기반의 1테라비트 TLC·QLC(쿼드레벨셀) 제품도 내년 중 출시할 계획이다.
SK하이닉스 낸드마케팅 담당 김정태 상무는 “96단 4D 낸드를 향후 최근 준공한 M15에서도 본격 양산에 돌입해 고객 요구에 적극 대응할 것이다”고 말했다.