정은승 삼성전자 사장 "4차 산업혁명, 파운드리 기술 진화가 핵심"

(사진제공=삼성전자)

삼성전자 파운드리 사업부장 정은승 사장은 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '국제반도체소자학회(IEDM)'에서 '4차 산업혁명과 파운드리(4th Industrial Revolution and Foundry: Challenges and Opportunities)'를 주제로 기조 연설에 나섰다.

IEDM은 ISSCC, VLSI 학회와 함께 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 전 세계의 반도체 전문가들이 참석한다.

정 사장은 기조연설을 통해 4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 하며, 이를 위해서는 EUV 노광기술, STT-MRAM 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다고 강조했다.

최근 반도체 공정이 10나노 이하로 접어들면서 불화아르곤(ArF) 광원을 사용하는 기존의 노광 공정은 한계에 이르렀다. EUV는 불화아르곤을 대체할 수 있는 광원이다. STT-MRAM은 자성물질구조를 이용한 차세대 메모리 반도체다. 전원이 꺼져도 데이터가 사라지지 않는 플래시메모리 특성을 갖고 있으면서, 데이터 처리 속도도 기존의 D램보다 훨씬 빠르고 전력소모도 적다는 장점이 있다

정 사장은 또 자율주행 자동차, 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하기 위해서는 높은 수준의 반도체 기술이 필요하다고 했다. 향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지ㆍ테스트까지 협력을 확대하게 될 것이라고 밝혔다.

정은승 사장은 업계의 기술 트렌드와 더불어 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과도 함께 공개해 참석자들의 큰 관심을 받았다. 삼성전자는 현재 3나노 공정의 성능 검증을 마치고 기술 완성도를 높여가고 있다.

특히 GAA는 현재 첨단 반도체 공정에 사용되고 있는 핀펫 구조에서한 단계 더 진화된 차세대 트랜지스터 구조다. 게이트가 채널의 3면을 감싸고 있는 핀펫과 달리 채널의 4개 면 모두를 감싸고 있어 전류의 흐름을 보다 세밀하게 제어할 수 있다.

정 사장은 기조연설을 마무리 하면서 "최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다"며 "앞으로도 업계, 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다"고 강조했다.

한편 삼성전자는 '삼성 파운드리 포럼'과 삼성전자 파운드리 에코시스템(SAFE) 등을 통해 글로벌 고객 및 파트너와 협력하며, 첨단 공정 생태계를 강화해 나가고 있다.