삼성전자, 언제 어디서나 칩 설계…‘클라우드 설계 플랫폼’ 출시

▲삼성전자 임직원이 국내 팹리스 업체 '가온칩스' 직원들을 대상으로 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)' 사용자 교육을 진행하고 있다. (사진제공=삼성전자)

삼성전자가 중소 팹리스(반도체 설계전문) 업체를 위해 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 클라우드 설계 플랫폼을 제공한다.

삼성전자는 클라우드 HPC(High Performance Computing) 플랫폼 업체인 리스케일(Rescale)과 통합 클라우드 기반 칩 설계 플랫폼 ‘SAFE-CDP(Samsung Advanced Foundry Ecosystem-Cloud Design Platfor)’를 출시했다고 18일 밝혔다.

SAFE-CDP는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 언제 어디서나 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스다. 삼성전자는 SAFE-CDP 출시로 ‘원 스톱’ 파운드리 디자인 환경을 제공할 수 있게 됐다.

이 서비스는 자동화 설계 소프트웨어(SW) 업체인 앤시스(Ansys), 멘토(Mentor a Siemens Business), 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)의 SW를 공용 클라우드 상에서 구동될 수 있도록 구축한 플랫폼이다.

공정이 미세화될수록 반도체 칩 설계는 복잡해지고 난도 또한 높아진다. 특히 설계 작업의 후반부로 갈수록 필요한 컴퓨팅 자원도 기하급수적으로 증가하며, 칩 검증에 소모되는 시간도 상당하다.

삼성전자의 SAFE-CDP는 서버 확장에 대한 고객들의 투자 부담을 줄이고, 칩 설계와 검증 작업에 필요한 컴퓨팅 자원도 단계에 따라 유연하게 사용할 수 있도록 지원한다.

국내 팹리스 업체인 가온칩스는 삼성전자의 SAFE-CDP를 활용해 차량용 반도체 칩을 설계한 결과, 기존 대비 약 30%의 설계 기간을 단축하는 성과를 얻기도 했다.

특히, 에이디테크놀로지(ADT), 하나텍 등 여러 국내 중소 업체들이 SAFE-CDP에 대한 사용 의사를 밝히고 있다.

삼성전자 DS부문 파운드리사업부 박재홍 부사장은 “리스케일과 함께 선보이는 삼성전자의 통합 설계 플랫폼은 팹리스 업계가 클라우드 기반 설계 환경으로 옮겨가는 중요한 기반이 될 것”이라며 “파운드리 생태계 강화를 통해 고객들이 혁신적인 제품을 출시할 수 있도록 지속 기여할 것”이라고 밝혔다.

한편, 리스케일은 글로벌 클라우드 고성능 컴퓨팅 업체로 2011년 미국 샌프란시스코에서 설립됐다. 지난해 10월 두산중공업과 제휴를 맺기도 했으며, 아마존, 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드, IBM, 오라클 등과 협력하고 있다.