한미반도체, 3분기 영업익 3배 껑충…창사 최대 실적 달성 ‘눈앞’

반도체 자동화 장비와 레이저 장비를 공급하는 한미반도체가 3분기 지난해보다 3배 넘는 영업이익을 달성하며 고공행진하고 있다. 미중 무역분쟁과 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산 이후 비대면 증가로 인한 ICT기기 수요 등에 따른 것이란 분석이다.

19일 금융감독원 전자공시에 따르면 한미반도체는 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 201.9% 증가한 248억 원을 기록했다. 매출액은 779억 원으로 전년 동기 대비 100.6% 증가했다.

매출액과 영업이익 모두 시장 추정치(컨센서스)인 710억 원과 192억 원을 상회하는 수치다. 특히 매출액은 분기 최대 매출액인 2018년 2분기 787억 원에 근접한 수치다.

한미반도체는 5G 통신칩 장비를 통해 시장 점유율을 1위로 끌어올린 게 주효했다.

올 7월 이 회사는 올해 5G 통신칩 EMI 실드(전자파 간섭 차폐 기술) 장비 판매에서 세계 시장 점유율 1위를 달성했다고 밝혔다.

EMI 실드는 전자기기의 반도체 칩에서 발생하는 노이즈가 다른 전자기기를 방해해 오작동을 일으키는 것을 막기 위해 표면에 스테인리스·구리 등의 금속을 증착시키는 공정이다.

2016년 애플ㆍ퀄컴ㆍ브로드컴 등 글로벌 IT 기업들이 스마트폰에 도입했고 한미반도체도 같은 해 EMI 실드 장비를 출시했다.

곽동신 한미반도체 대표는 “코로나19로 비대면·온라인 시장이 성장하고 IT 기기 반도체 칩에 EMI 실드 공정이 본격적으로 적용되면서 장비 출시 4년 만에 세계 점유율 1위를 달성했다”며 “올해 EMI 실드 장비에서만 1200억 원대 수주가 기대된다”고 말했다.

한미반도체는 최근 신제품 출시와 함께 연이은 장비 수출 계약을 보여주고 있다. 8월엔 스마트폰, 스마트워치, 무선 이어폰 등 소형 정보기술(IT) 기기와 고성능 반도체 칩 제조에 쓰이는 ‘플립칩 본더 5.0’를 선보였고, 하반기 333억 원(공시 기준) 규모의 수주 성과를 보이고 있다.

한미반도체는 올해 EMI 실드 장비 판매 호조에 힘입어 2018년 매출 2171억 원을 뛰어넘는 1980년 창사 이래 최고 실적을 거둘 것으로 기대하고 있다. 3분기 누적 매출액이 1794억 원에 4분기 컨센서스 520억 원을 더하면 2314억 원으로 창사 최고 실적 달성은 무난하다는 평가다.

문지혜 신영증권 연구원은 “코로나19로 상반기 스마트폰 출하량은 감소했지만, 전체 스마트폰 내 5G 비중은 지속 증가 중으로 5G 관련 모바일 칩셋 시장의 성장 또한 견조하다”며 “반도체 후공정 필수 장비인 ‘비전 플레이스먼트(Vision Placement)’를 포함한 다양한 후공정 장비 라인업을 보유하고 있어 후공정 투자 집행 시 수주가 증가할 것”으로 예상했다.