삼성·LG 새로운 '효자사업' 된 반도체 기판

(사진출처=삼성전기 유튜브)

글로벌 반도체 공급 현상이 장기화하면서 반도체 인쇄회로기판(PCB)까지 부족 현상이 번졌다.

공급 대비 수요가 대폭 증가하고, 가격이 오르면서 관련 사업을 영위하는 삼성ㆍLG 부품사인 삼성전기와 LG이노텍도 호황을 맞았다. 이에 두 업체는 고부가 제품을 위주로 사업 영역을 정비하는 등 바쁜 나날을 보내고 있다.

6일 이투데이 취재에 따르면 올해 들어 대표적인 반도체 기판 제품인 △FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)와 △FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 두 부품에 대한 공급 부족 상황이 지속되면서 가격이 지속해서 오르고 있다.

우선 지난해부터 지속했던 PC와 TV 산업 호조가 올해까지 유지되면서 반도체 필요분이 늘어났다. 실제로 올해 1분기 PC 시장은 10년 만에 최대 호황을 기록했고, TV 제조사들도 줄줄이 호실적을 내놨다.

반면 고객사들이 필요로 하는 반도체의 사양은 점차 높아지면서, 수요와 공급 불균형은 더욱 심화했다. 미세한 회로를 여러 겹 쌓아 올리면서도 기판 면적은 더 넓은 FC-BGA에 대한 수요세가 강한데, 이는 고난도의 기술로 진입장벽이 높기 때문이다.

엎친 데 덮친 격으로 세계 3대 반도체 기판 공급업체로 꼽히는 대만 유니마이크론의 PCB 공장에 지난해와 올해 초 연이어 화재가 발생했다. 유니마이크론에선 모바일용으로 활용되는 FC-CSP를 주로 생산한다.

이러한 상황은 삼성전기 1분기 실적에서도 드러난다. 삼성전기 기판사업부의 1분기 매출액과 영업이익은 각각 4422억 원, 263억 원을 기록했다.

특히 영업이익의 경우 작년 같은 기간(77억 원)과 비교하면 4배 가까이 증가했다. 사업부 내 반도체 패키지 기판 매출 비중도 지난해 78%에서 81%까지 늘었다.

업계에선 2010년대 후반부터 진행돼 온 삼성전기의 기판사업 구조조정 과정이 업황과 잘 맞물렸다고 분석한다. 2019년 지난해 PLP(패널레벨패키지) 사업을 삼성전자에 양도하고, 적자 폭이 컸던 스마트폰 메인기판(HDI) 주 생산라인인 중국 쿤산(崑山)법인을 정리했다.

현재 남은 사업은 경연성인쇄회로기판(RFPCB)과 반도체 패키지 기판 두 가지다. 전자업계에선 올해 RFPCB 사업도 정리해 고부가가치 제품인 반도체 패키지 기판 사업 주도권 잡기에 힘쓸 것이라는 전망도 나온다. 현재 삼성전기의 FC-BGA 생산 능력(CAPA)은 일본 이비덴, 신코 등에 이어 5~6위권이다.

LG이노텍의 경우 기판소재 사업부를 통해 FC-CSP를 세계 상위 AP업체한테 공급한다. 매출 비중은 6% 수준으로 크지 않지만, 영업이익에 기여하는 비율은 두 배를 넘는 13%다. 올해 들어선 조금 더 고수익을 얻을 수 있는 FC-BGA 제품 기술 검토를 위한 전담팀도 꾸린 것으로 알려졌다.