[상보] 'MLCC·반도체 기판' 탄력받은 삼성전기, 2분기도 날았다

▲삼성전기가 세계 최초로 1005크기(가로1.0㎜, 세로0.5㎜) MLCC에서 최대 용량을 구현한 제품을 개발했다. 사진은 1005 MLCC 크기를 재고 있는 모습. (사진제공=삼성전기)

삼성전기가 IT용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 2분기에도 호실적을 거뒀다.

삼성전기는 2분기 연결 기준 매출 2조4755억 원, 영업이익 3393억 원을 기록했다고 28일 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 시장 전망치를 웃도는 수치다.

작년과 비교하면 같은 기간 매출은 41%(7154억 원), 영업이익은 230%(2366억 원) 증가했다. 전 분기 대비로는 매출 4%(1035억 원), 영업이익은 2%(78억 원) 증가했다.

IT용 소형·고용량 MLCC 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 판매 신장세가 상반기 내내 이어졌다는 것이 회사 설명이다.

MLCC 사업이 포함된 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 전년 동기 대비 42%, 전 분기 대비 10% 증가한 1조1952억 원을 기록했다.

모듈 부문의 2분기 매출은 전년 동기 대비 47% 증가했으나 전 분기 대비 3% 감소한 8137억 원이다.

전략거래선의 계절적 비수기로 인한 카메라 모듈 공급 감소로 전 분기 대비 매출이 감소했지만, 중화 거래선향 멀티카메라·폴디드 줌 및 고화소 OIS 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 매출은 증가했다.

기판 부문은 전년 동기 대비 27%, 전 분기 대비 6% 증가한 4666억 원의 매출을 기록했다.

특히 기판 부문 내 반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 BGA, PC CPU용 FCBGA 등의 공급 확대가 지속되면서 완전가동 체제를 유지하고 있다. 고부가 제품 비중 확대로 실적도 대폭 개선됐다.

삼성전기는 하반기에도 전 부문을 통틀어 부품 수요가 지속해서 유지될 것으로 봤다. 코로나19 상황 등 시장 변동성 증가, 부품 수급 이슈에 따른 시황 불확실성이 상존하나, 주요 스마트폰 업체들의 플래그십 모델 출시와 자동차 수요 회복 시점이 다가오고 있기 때문이다.

이에 따라 IT 및 전장용 고부가 MLCC와 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급을 지속 확대한다는 방침이다.

전장용 MLCC 대해서도 자동차 수요 회복 및 전장화 지속으로 전장용 수요가 늘어날 것으로 예상했다. 전장용 제품 라인업과 생산능력도 적극적으로 확대한다는 계획이다.

카메라 모듈 사업에선 국내외 주요 거래선의 신규 플래그십 스마트폰 출시로 카메라모듈 수요가 회복될 것으로 기대했다. 다만 반도체 수급 이슈에 따른 세트 생산계획 조정 등 중화 시장에서의 수요 불확실성은 여전히 남아있다.

삼성전기는 신규 스마트폰향 고성능 카메라 모듈은 물론, 보급형 중 고사양 스마트폰용 카메라모듈 제품까지 공급 확대를 추진한다.

기판 사업에선 AP, 5G 안테나, 박판 CPU용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다. 이에 고부가 제품의 비중을 확대해 수익성을 높이고, 부품내장·미세회로 등 차별화된 기술력으로 경쟁력을 강화할 방침이다.