삼성전자, 내달 17~18일 '세이프 포럼' 개최… TSMC 잡는다

▲삼성전자가 11월 17~18일 이틀간 '세이프 포럼'을 온라인 개최한다. (삼성전자)

삼성전자가 이달 초 '삼성 파운드리 포럼'에 이어 다음 달 '세이프 포럼'을 개최하며, 파운드리 생태계 확대에 나선다. 고객사 확보 및 지원에 총력을 기울이며 파운드리 분야 선두인 TSMC를 따라잡겠다는 계획이다.

19일 삼성전자에 따르면 올해로 3회째를 맞는 세이프 포럼(SAFE Forum, Samsung Advanced Foundry Ecosystem)은 다음 달 17~18일 이틀간 온라인으로 열린다.

'삼성 파운드리 포럼'이 삼성의 기술 로드맵과 장점을 고객들에게 소개하는 행사라면, ‘세이프 포럼’은 삼성 파트너사들이 직접 팹리스(칩 설계 전문) 고객사에 최신 반도체 설계 지원 솔루션 등을 소개하고 다양한 협업을 모색할 수 있도록 하는 자리다.

2019년 미국 실리콘밸리에서 처음 열렸으며, 지난해는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)로 인해 온라인으로 개최됐다.

삼성 파트너사들은 포럼을 통해 반도체 제품의 설계 및 생산에 필수적인 전자설계 자동화(EDA)와 설계자산(IP), 클라우드, 디자인, 패키지 등 각 분야의 솔루션을 설명하고 협의할 기회를 가질 수 있다.

케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys), 멘토(Mentor) 등 칩 설계 솔루션 파트너사들이 총 출동하며, 고객사에 실질적으로 도움이 될 수 있는 내용을 통해 삼성 파운드리 시장 점유율 확대를 꾀할 계획이다.

삼성전자 관계자는 "이번 세이프 포럼에서 에코시스템 파트너와 함께 반도체 혁신 및 기술 혁신의 다음 단계를 탐색할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자가 약 한 달 간격으로 파운드리 관련 포럼을 연이어 개최하는 건 급성장하고 있는 파운드리 시장에서 주도권을 가져가기 위해서다.

미국 시장조사업체 IC인사이츠는 세계 파운드리 시장 규모가 올해 1072억 달러(약 127조 원)에서 2025년 1512억 달러(약 179조 원)로 커질 것으로 전망했다.

비대면 수요 확대로 인한 IT 수요가 크게 늘어난 데다, 미국 애플, MS 등 IT기업은 물론이고 주요 글로벌 완성차 업체들이 반도체 자체 개발을 선언하면서 파운드리 업체들의 수주 경쟁도 치열하다.

요동치는 파운드리 시장에서 선두 TSMC를 제치고 고객을 확보하기 위해선 기술력 확보는 물론이고 파트너 지원 등을 통해 생태계를 확대하는 게 필수적이다.

시장조사업체인 카운터포인트리서치에 따르면 TSMC는 올해 2분기 파운드리 시장 점유율(매출 기준)이 58%로 1위를 지켰다. 삼성전자는 14%로 2위였다.

점유율 격차는 크지만 삼성전자는 높은 기술력이 필요한 선단공정으로 갈수록 TSMC와 격차가 줄고 있다는 분석도 나온다. 현재 10나노(10㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하의 공정 점유율은 TSMC와 삼성전자가 각각 60%와 40%를 기록하고 있는 것으로 알려졌다.

이달 초 삼성전자는 파운드리 포럼을 통해 GAA 기술을 기반으로 한 3나노 및 2나노 공정 양산 계획을 밝히며 기술리더십을 재확인한 바 있다.

2022년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하고, 2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 들어간다는 계획이다. 특히 내년 상반기로 예고한 3나노 반도체 양산 시점은 TSMC보다 다소 빠를 것으로 예상된다.