권태신 전경련 부회장, 美반도체협와 '칩4 동맹' 등 협력 논의

입력 2022-09-05 11:01

이꽃들 기자 flowerslee@etoday.co.kr

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권태신 전국경제인연합회 부회장은 5일 서울 여의도 전경련 회관에서 미국 반도체협회(SIA) 지미 굿리치<사진> 글로벌정책 담당 부회장과 만나 한·미 반도체 협력과 관련해 간담을 나눴다.

전국경제인연합회(이하 전경련)와 반도체협회는 지난 5월 WTO(세계무역기구) 정보기술협정 개정을 촉구하는 공동서한에 함께 참여한 바 있다.

권 부회장은 이날 “최근 WTO의 역할론 등에 대해 우려의 목소리도 있지만 결국 글로벌 산업규제와 무역장벽의 해소를 위해서는 전경련과 SIA 같은 민간 차원의 역할이 중요하다는 것을 다시 한번 실감하게 된다”며 “5월의 ITA 공동서한을 계기로 전경련과 美반도체협회가 앞으로 한·미 반도체 협력과 관련해서도 함께 할 일이 많을 것”이라고 밝혔다.

아울러 권 부회장과 지미 부회장은 ‘칩4’ 동맹 등 미국 내 반도체산업 이슈와 글로벌 통상환경과 관련해서도 이야기를 나눴다.

권 부회장은 “한국은 중국이라는 거대시장과 동맹국인 미국 사이 쉽지않은 입장에 놓여있지만, 그럼에도 불구하고 반도체와 같은 첨단산업에 있어 한미 양국은 협력을 통해 글로벌 경쟁력을 선점해나가야 하는 중요한 파트너 관계임을 견지해야 한다”고 강조했다.

지미 굿리치 부회장은 지난 2015년 이후 미 반도체협회에서 무역, 수출규제, 공급망 등 글로벌정책을 총괄하고 있으며, 협회 합류 이전에는 미국 정보기술산업위원회(ITI)에서 중국정책 이사를 맡은 아시아, 글로벌 정책 전문가다.

애초 반도체협회 존 뉴퍼 회장 내방 예정이었으나 방한 일정 조정으로 지미 굿리치 부회장이 대신 방문했다.