이재용 회장 “어려운 상황이지만 인재양성ㆍ기술투자 흔들림 없어야”

▲이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. (사진제공=삼성전자)

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 첨단 반도체 패키지 라인을 점검하며 미래 기술에 대한 투자를 주문했다. 이달 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 선제적인 투자에 이어 재차 기술력을 강조하면서 현재의 위기를 기회로 미래를 대비하자는 강한 의지를 보인 것으로 풀이된다.

이날 이 회장은 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 순차적으로 방문해 차세대 패키지 경쟁력ㆍR&D 역량과 중장기 사업 전략 등을 점검했다.

이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴본 뒤 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다.

반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. AI(인공지능), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능ㆍ저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며 10나노미터 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다.

이 회장은 온양캠퍼스에서 점심식사를 마친 뒤 간담회를 열고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 직원들은 △개발자로서 느끼는 자부심 △신기술 개발 목표 △애로사항 등에 대해 설명했고 이 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표했다.

이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 경영진 간담회도 진행됐다. 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장 최시영 파운드리사업부장 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

한편 이재용 회장은 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 살피고, 지역 중소업체와의 소통 행보를 이어가고 있다.

회장 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작했으며 이후 △부산(스마트공장 지원 중소기업ㆍ삼성전기) △대전(SSAFYㆍ삼성화재) △아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다.