(현대차증권)
곽민정 현대차증권 연구원은 27일 “반도체 업계에서 가장 화두가 되고 있는 것은 Chiplet과 챗GPT”라며 “이를 구현하기 위한 advanced packaging을 통한 성능과 효율성 개선을 위해 HBM, PIM-HBM이 요구되며 이에 따라 동사의 TSV-TC 본더와 같은 고성능 장비에 대한 수요가 증가할 것으로 예상한다”고 분석했다.
곽 연구원은 “올해 1분기 전방 대만 OSAT업체들의 부진에도 불구하고, Chiplet의 시대가 도래하고 있으며, 하이브리드 본딩 장비 시장내의 최강자인 BESI의 12M Forward P/E 21x 대비 동사의 2023년 P/E 16x에 불과하다”며 “동사의 밸류에이션 고평가에 대한 논란은 이러한 특이점에 대응할 수 있는 장비를 출시 대응하고 있다는 점에서 불식될 것으로 판단한다”고 설명했다.