DB하이텍, 팹리스 부문 분사…‘순수 파운드리’ 기업으로 새 출발

▲DB하이텍 부천캠퍼스 전경. (사진제공=DB하이텍)

DB하이텍이 비주력인 팹리스(반도체 설계사업) 부문을 자회사로 분사하고 ‘순수 파운드리(반도체 위탁생산)기업’으로 거듭난다.

DB하이텍은 7일 이사회를 열고 정관 변경, 사내외이사 후보 추천, 브랜드사업부 분사 등을 주주총회 안건으로 부의하기로 의결했다.

특히 이사회는 이날 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건을 부의했다. 당초 DB하이텍은 시스템반도체 파운드리와 팹리스를 병행했다. 그러나 최근 IT시장 침체로 인해 팹리스 사업 가동률이 하락하고, 실적에 대한 우려가 제기되면서 파운드리 사업에 집중하기로 했다.

이번 물적분할을 통해 분사되는 신설법인의 사명은 ‘DB 팹리스(가칭)’이며, 분할 기준일은 5월 2일이다. DB하이텍은 분사방식으로 물적분할을 택한 배경에 대해 “신설법인을 100% 자회사로 두면 신설법인의 실적을 모두 반영 받게 돼 분사로 인한 매출 감소가 발생치 않으며 오히려 기존 브랜드사업으로 인해 진출하지 못했던 고부가가치 제품군으로 사업을 확대할 수 있고, 중장기적으로 신설법인의 신규사업 진출에 따른 실적 개선도 기대된다”고 밝혔다.

DB하이텍은 DB랩리스의 분사를 계기로 주주친화 정책도 펼친다. 분할되는 신설법인은 상장을 추진하지 않을 예정이며, 불가피하게 상장할 경우 모회사인 DB하이텍의 주주총회를 통해 주주들의 동의를 반드시 거칠 수 있도록 정관을 개정할 계획이다.

회사 측은 “분할의 목적이 어디까지나 사업 전문성 강화에 있으며, 과거 핵심사업 물적분할 후 곧바로 상장해 일반 주주들의 권익 훼손 논란을 불러일으킨 사례들과는 다르다”고 설명했다.

한편 DB하이텍은 지난달 이사회를 통해 1주당 배당금을 작년보다 3배가량인 1300원까지 늘리기로 했으며, 이날 1000억 원 규모의 자사주 매입도 추진하기로 의결했다.

조기석 DB하이텍 사장은 “글로벌 파운드리의 전략 방향에 맞춰 파운드리와 팹리스 사업을 분리하여 각각의 전문성을 한층 높여 세계시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.