강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”

▲강문수 삼성전자 반도체(DS부문) AVP사업팀장 부사장 (사진제공=삼성전자)

강문수 삼성전자 AVP(Advanced Package) 사업팀장 부사장이 첨단 패키지 기술로 반도체의 한계를 넘겠다는 청사진을 밝혔다.

강 부사장은 23일 삼성전자 뉴스룸에 기고문을 게재하고 "스마트폰, 모바일 인터넷, 인공지능(AI), 빅 데이터의 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있다"며 "하지만 반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고, 반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 느려졌다"고 진단했다.

반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어난다는 '무어의 법칙'이 한계에 도달했다는 것이다. 강 부사장은 "이런 반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하다"며 "우리는 이것을 ‘비욘드 무어’(Beyond Moore)라고 부른다"고 설명했다.

그는 비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것이 ‘첨단 패키지’(Advanced Package) 기술이라고 소개했다. 패키지 기술은 단순히 여러 칩을 하나로 통합하는 형태에서 벗어나, 서로 다른 기술을 접목하는 역할을 하면서 새로운 시장을 만들고 있다.

강 부사장은 "반도체를 수평으로, 수직으로 연결하는 이종집적 기술을 통해 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있으며 각각의 성능을 뛰어넘는 더 강력한 성능을 제공할 수 있다"고 설명했다.

그는 또 "첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%씩 고성장을 기록할 것"이라면서 "특히 이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지의 경우 매년 14% 이상 성장할 것으로 본다"고 전망했다.

삼성전자는 작년 12월 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부 간 시너지 극대화를 위해 DS 부문 내 AVP 사업팀을 신설했다. 최근 대만 TSMC에서 패키징 분야 전문가 린준청 부사장을 영입하기도 했다.

강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수 있다"고 자신했다.

이어 "AVP 사업팀의 목표는 초연결"이라면서 "반도체를 세상에 연결하고 사람과 사람을 연결하며 고객의 상상을 현실로 연결하는 연결 이상의 연결을 목표한다"고 말했다.