HKMG 공정 적용, 초저전력ㆍ고성능 동시 구현
SK하이닉스는 모바일용 고성능 D램인 LPDDR5X의 24GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공했다. 이번에 모바일 D램으로는 처음 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발해 납품에 들어간 것이다.
SK하이닉스는 “LPDDR5X 24GB 패키지에 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해낼 수 있었다”며 “이번에 현존 유일의 24GB 고용량 패키지를 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다”고 했다.
HKMG는 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량(Capacitance)을 개선한 차세대 공정이다. 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있으며 SK하이닉스는 지난해 11월 세계 최초로 모바일 D램에 HKMG 공정을 도입해 LPDDR5X 양산에 성공했다.
LPDDR5X 24GB 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB다. 이는 풀HD급 영화 13편을 1초에 처리하는 수준이다.
SK하이닉스는 지난달부터 스마트폰 제조사인 오포(OPPO)에 신제품을 양산해 납품했다. 오포는 10일 출시한 최신 플래그십 스마트폰인 ‘원플러스 에이스 2 프로’에 탑재했다.
스마트폰에 인공지능(AI) 환경이 구현되기 위해서는 핵심 부품인 메모리 반도체의 성능 향상이 필수적으로 요구되고 있다. 업계는 모바일용 메모리 시장도 지속 확대될 것으로 내다보고 있다.
박명수 SK하이닉스 부사장(DRAM마케팅담당)은 “IT(정보기술) 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 PC, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등으로 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것”이라며 “앞으로도 고객이 요구하는 최고 성능의 제품을 선도적으로 공급, 탄탄한 기술 리더십으로 프리미엄 메모리 시장을 주도하겠다”고 말했다.