삼성전자, 북미 GPU 업체 신규 고객사로 확보…AI 반도체 확대 기대

(출처=KB증권)

KB증권은 22일 삼성전자에 대해 최근 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체로부터 AI 반도체(HBM3)와 패키징의 최종 품질 승인을 동시 완료한 것으로 추정돼 AI 반도체 출하증가와 신규 고객사 확대가 예상된다며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 9만5000원을 유지했다.

김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사는 2023년 4~5개사에서 2024년 8~10개사로 확대가 전망돼 향후 2년간 공급부족이 예상되는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율 확대가 기대된다”라고 전망했다.

그러면서 “특히 삼성전자는 HBM3 확장 버전인 HBMP에 대해서도 올 4분기 북미 GPU 업체에 샘플 공급이 예상돼 경쟁사외의 격차를 빠르게 축소할 전망”이라고 내다봤다.

김 연구원은 “글로벌 시장에서 HBM 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 생산체제를 구축한 유일한 업체인 삼성전자는 2024년부터 HBM 전 공정의 턴키 공급 (설계: Logic → 메모리 반도체: HBM → 패키징: 2.5D Advanced Packaging)을 시작할 전망이다”라며 “특히 삼성전자의 HBM 턴키 공급방식은 공급부족이 심화되고 있는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수 고객사로부터 긍정적 요소로 작용하고 있어 향후 신규 고객사 확대의 강점 요인으로 부각될 것으로 기대된다”라고 분석했다.

또 김 연구원은 “삼성전자 주가는 HBM 신규 고객사 확보 우려로 연초 대비 20% 상승에 그치며 경쟁사 주가 상승률의 1/3 수준에 불과하고 최근 1개월간으로 -5.3% 하락했다”며 “그러나 최근 삼성전자는 북미 GPU 업체를 신규 고객사로 확보하는 동시에 내년 HBM 신규 고객사가 올해 대비 2배 증가한 8~10개 업체로 예상되어 향후 삼성전자는 HBM 신규 고객사 확보가 주가 상승의 트리거로 작용할 전망이다”라고 했다.

이어 “HBM 턴키 생산체제를 구축한 유일한 업체인 삼성전자는 공급안정성을 강점으로 시장 지배력을 빠르게 확대할 것으로 기대된다”라고 덧붙였다.