경계현 삼성전자 사장 "미국서 홈 경기, TSMC 어웨이 경기"

▲경계현 삼성전자 사장(DS부문장)이 5일 서울대에서 강연하고 있다. (제공=삼성전자)

경계현 삼성전자 사장(DS부문장)이 미국 테일러시에 짓고 있는 반도체 공장이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 핵심 거점이 될 것이라고 밝혔다.

경 사장은 5일 모교인 서울대에서 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래'를 주제로 열린 강연을 통해 지난 7월 현지 출장 일화를 소개하며 이같은 취지로 말했다.

경 사장은 "경쟁사가 우리보다 먼저 (공장 건설을) 시작했는데 최근에 연기를 발표했다"며 "우리 직원들은 삼성 오스틴에서부터 쌓아온 노하우를 가지고 홈 경기를 하고 있고, 경쟁사는 어웨이 경기를 하고 있다고 이야기해 마음에 와닿았다"고 말했다. 앞서 대만 TSMC는 전문 인력 부족 등을 이유로 미국 애리조나 공장 건설이 1년가량 늦어질 것이라고 밝힌 바 있다.

경 사장은 "작년 7월에는 허허벌판이었는데 공장 건물이 많이 완공됐다"며 "내년 말에는 4나노(㎚·10억분의 1m) 제품을 만들 것"이라고 덧붙였다.

경 사장은 반도체 패키징과 기술 리더십의 중요성을 강조하기도 했다.

그는 "올해는 패키지(어드밴스드패키징)팀을 새로 만들었다"며 "멀티칩으로 패키지를 만들어 무어의 법칙을 극복하고 세상에 없는 기술을 만들고 있다"고 밝혔다. 인텔 공동 설립자 고든 무어가 1965년 제안한 무어의 법칙은 반도체 칩에 집적할 수 있는 트랜지스터의 숫자가 2년마다 2배씩 증가한다는 이론이다.

경 사장은 "삼성 반도체에서는 상상을 현실로 만들기 위한 노력을 하고 있다"며 "D램 셀을 만드는 공정은 이제 현재 10나노대를 만들고 있고, 낸드플래시는 이제 1000단이 될 것"이라고 설명했다.

이어 "파운드리는 우리가 게이트올어라운드(GAA)의 창조자이므로 경쟁사를 앞서는 모습을 볼 수 있을 것"이라고 했다. GAA는 3나노 공정 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다.

경 사장은 반도체 영업적자에도 투자를 계속하는 이유에 대해 "올해 성과를 내려면 투자를 안하면 되지만 지금 (투자를) 줄이면 3년 후, 5년 후에는 먹고 살 게 없기 때문"이라고 했다.

그는 "미래를 구현하는 회사, 행복하게 일하는 회사로 만들어갈 것"이라며 "여러분이 와서 함께 일하면 좋겠다"고 말했다.