한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계

▲산업통상자원부 국가기술표준원 (이투데이DB)

한국이 개발한 반도체 기판 설계 기술이 국제표준으로 제정된다.

산업통상자원부 국가기술표준원은 6~10일 제주 오션스위츠 호텔에서 미국, 독일, 일본 등 9개국 50여 명의 표준전문가가 참가하는 ‘전자 조립기술 국제표준화위원회(IEC/TC91)’ 총회가 열린다고 밝혔다.

이번 회의에서는 한국이 개발한 ‘캐비티(부품 접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안을 후속 논의한다. 이 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(캐비티)을 형성하는 기술로, 현재 국제표준 최종 승인 단계에 있다. 마지막 절차를 거쳐 국제표준으로 제정되면 이 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장이 확대할 것으로 보인다.

한국은 이번 회의에서 ‘레이저 접합 기술’ 신규 국제표준안도 제안한다. 이 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한 레이저의 주사 시간 및 강도에 대한 기준을 담고 있다.

최근 전자제품이 작고 가벼워짐에 따라 초소형 반도체 칩에 대한 요구가 증가하고 있는 상황에서 레이저 접합 기술은 기판 전체를 가열하는 전통 방식보다 레이저를 활용해 휨 현상과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술이란 평가다.

표준안은 관련 기술위원회 회원국 3분의 2 이상의 찬성으로 승인되며, 이후 표준개발 논의가 진행된다.

진종욱 국표원장은 “전자 조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다”며 “한국 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이뤄지도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

한편 IEC/TC91은 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위의 국제표준을 정하는 기구다.