"가전에서도 AI 대전"…삼성·LG, AI로 제품 차별화 온힘

▲'삼성 AI 포럼 2023'에서 환영사를 하고 있는 삼성전자 김대현 부사장. (사진제공=삼성전자)

삼성전자와 LG전자가 '생성형 인공지능(AI)'을 접목한 더 똑똑한 가전을 선보인다. 양사는 생활가전을 넘어 스마트한 가전으로 침체된 가전 시장을 정면 돌파할 계획이다.

9일 전자업계에 따르면, 삼성전자와 LG전자는 생성형 AI를 접목한 신제품들을 내년 1월 9일 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'에서 공개할 것으로 보인다.

삼성전자는 8일 공개한 '삼성 가우스'를 모바일, 가전 신제품들에 접목하기로 했다. 삼성 가우스는 머신 러닝 기술을 기반으로 △텍스트를 생성하는 언어 모델(삼성 가우스 랭귀지) △코드를 생성하는 코드 모델(삼성 가우스 코드) △이미지를 생성하는 이미지 모델(삼성 가우스 코드) 등 3가지 모델로 구성됐다.

삼성전자는 CES 2024에서 삼성 가우스 기반의 온디바이스 AI 기술을 접목한 신제품들을 공개할 것으로 보인다. 온디바이스 AI는 칩 형태로 제품에 탑재, 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 것이다.

이렇게 생성형 AI가 탑재되면 환경을 인식해 사용자가 직접 명령을 하지 않아도 알아서 맞춤형 서비스를 제공하는 것이 가능해질 전망이다. 또 사용자의 생활 패턴을 학습, 최적화가 가능하다.

스마트폰에 적용할 실시간 통역 서비스를 적용하면 외국 영화나 드라마, 뉴스 등을 실시간 번역으로 시청할 수도 있다.

삼성전자 관계자는 "아직 어떤 제품에 적용, 어떤 서비스를 제공할 지는 말할 수 없다"고 밝혔다.

앞서 7월 LG전자도 '업(UP)가전 2.0'을 소개하면서 제품에 장착할 가전용 AI 칩 'DQ-C'를 공개했다. 3년 이상의 연구개발(R&D)을 거쳐 개발된 가전용 AI칩 ‘DQ-C’는 가전에 주로 탑재되던 기존 마이크로컨트롤유닛(MCU)과 비교하면 AI, 액정표시장치(LCD) 디스플레이 구동, 음성인식 등의 기능이 추가됐다.

LG전자는 지난해 9월 출시된 무드업 냉장고에도 AI 반도체 'DQ-1(LG8111) 칩'을 탑재하며 혁신 AI 기능을 선보였다. 이외에도 로봇청소기, OLED TV 등에도 AI가 탑재돼 사물을 인식하고, 최적의 화질을 구현한다.

LG전자는 기존 AI칩을 업그레이드하면서도 LG AI연구원이 개발한 초거대 AI '엑사원 2.0'을 가전에 접목할 방안도 꾸준히 논의 중인 것으로 알려졌다. 내년 CES 2024에도 AI 칩으로 기능을 강화한 신제품들이 공개될 예정이다.

전자업계 관계자는 "전 세계적으로 생성형 AI 기술이 주목받으면서 침체된 가전업계에도 시장을 돌파할 카드로 떠오르고 있다"며 "앞으로도 자체 개발 뿐만 아니라 AI 관련 업체들과 협업해 차별화된 제품들을 선보일 것으로 예상된다"고 말했다.