LG이노텍, 미래 모빌리티·AI 혁신 제품 공개 [CES 2024]

▲LG이노텍 CES 2024 전시부스 전경. (사진제공=LG이노텍)

LG이노텍은 9일(현지시각)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2024’에 참가해 미래 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신기술 및 신제품을 공개한다고 밝혔다.

올해 LG이노텍은 다년간 전장·광학솔루션·기판소재 사업을 통해 축적해온 기반기술의 시너지가 돋보이는 모빌리티·AI 혁신 소재·부품을 앞세워 글로벌 관람객과 고객을 만난다.

이번 LG이노텍 오픈 전시부스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀(West Hall) 초입에 100평 규모로 들어섰다. LG이노텍은 8일 국내 기자단을 대상으로 진행한 프리 부스투어(Pre-Booth tour)를 통해 전시부스를 공개했다.

부스는 모빌리티, AI, 퓨처 패스웨이 등 3개 존으로 구성됐다. 부스의 하이라이트인 모빌리티존 정중앙에는 4.3m 크기의 대형 자율주행·전기차 목업(Mockup)이 웨스트홀을 찾는 관람객들의 시선을 가장 먼저 사로잡는다.

이 차량 목업은 미래 자율주행 자동차 컨셉과 디자인을 적용했다. 차량 내부에 탑재되는 LG이노텍의 주요 부품을 관람객들이 직접 볼 수 있는 형태로 제작됐다. 목업에는 LG이노텍이 축적한 핵심기술이 집약된 미래 모빌리티 전장부품 18종이 탑재됐다.

글로벌 최고 수준의 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, LiDAR와 더불어 DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS) 등 파워 제품, 넥슬라이드(Nexlide)와 같은 차량 조명 제품 등이 대표적이다.

LG이노텍은 ‘미래 모빌리티 토털 솔루션 프로바이더’로서 회사의 브랜드 포지셔닝을 강화하기 위해, 이런 다양한 부품들이 실제 차량 어느 곳에 탑재되는지 관람객이 눈으로 직접 확인할 수 있도록 했다.

AI존에서는 AI와 관련된 LG이노텍의 고부가 기판 제품뿐 아니라, 회사의 선도적인 디지털 제조 공정혁신 사례 등이 다각도로 소개된다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, FC-BGA가 대표적이다.

퓨처 패스웨이존에는 모바일을 넘어 자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등에 이르기까지 LG이노텍의 글로벌 1등 카메라 기술의 미래 확장성을 중점적으로 보여주는 콘텐츠를 마련했다.

문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 “LG이노텍은 CES 2024를 통해 지금까지 축적해 온 확장성 높은 고부가 원천기술을 기반으로 모빌리티·AI 분야 혁신 기업임을 글로벌 시장에 입증할 것”이라고 말했다.