"AI 반도체, 놓치면 끝" 경계현 삼성전자 사장, MWC 2024 출격

▲경계현 삼성전자 대표이사 사장이 7일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '삼성 AI 포럼 2023'에서 개회사를 하고 있다. (자료제공=삼성전자)

삼성전자가 세계 최대 이동 통신 전시회 ‘MWC 2024’(모바일 월드 콩그레스)에 참가해 인공지능(AI)을 중심으로 한 차세대 반도체 기술력 알리기에 나선다. 경계현 삼성전자 대표이사(사장)가 직접 MWC 2024가 열리는 스페인 바르셀로나를 찾아 전 세계 주요 IT기업들과 연쇄 회동을 할 전망이다.

13일 삼성전자에 따르면 이 회사 디바이스솔루션(DS)부문은 26∼29일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2024에 고객 미팅용 프라이빗 반도체 부스를 마련한다.

삼성전자 모바일경험(MX) 부문이 일반 고객들을 대상으로 한 부스를 운영하는 것과 달리, 반도체 사업을 영위하는 DS 부문은 기업 고객들을 대상으로 한 프라이빗 부스를 마련해 직접 영업에 나서겠다는 전략이다.

지난해 챗 GPT의 탄생과 함께 전 세계적으로 AI 폭풍이 몰아치고 있는 가운데, 대용량 데이터를 빠르고 효율적으로 처리하고 저장할 수 있는 AI 메모리가 반도체 업계를 뒤흔들고 있다.

먼저 삼성전자는 AI 시대를 이끌 초고성능 메모리인 HBM(고대역폭메모리)3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)'를 선보인다. 올 상반기 본격 양산되는 이 제품은 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초 만에 처리할 수 있다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난해 4분기 콘퍼런스콜에서 “주요 고객사에 HBM3E 8단 샘플 제품을 공급했으며 올해 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정”이라고 말했다.

HBM과 함께 AI 시대를 이끌 쌍두마차로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) D램도 공개한다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발한 바 있다.

CXL은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에서 서로 다른 기종의 제품을 효율적으로 연결하는 차세대 기술 규격이다. 메인 D램과 공존하면서 시스템의 메모리 용량을 거의 무한대로 확장할 수 있다. AI 시대에 CXL이 HBM과 함게 '게임체인저'로 불리는 이유다.

메모리 제품 외에도 고성능 게임 유저를 위한 차세대 모바일 프로세서와 파운드리 업계 최선단 3나노 게이트올어라운드(GAA) 기술력도 선보일 계획이다. GAA는 반도체 미세화의 한계를 돌파할 신기술로 꼽힌다. 데이터 처리속도와 전력 효율을 높인 만큼 AI 반도체 생산 능력을 키울 수 있다.

이번 MWC에는 경계현 사장도 참석해 고객과의 미팅을 이어갈 것으로 관측된다. 최근 샘 올트먼이 일으킨 AI 반도체 열풍 속에서 전 세계 업체들과 협업을 강화하기 위한 행보다.

앞서 지난달 26일 샘 올트먼은 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문해 직접 반도체 생산라인을 둘러봤다. 이후에는 경계현 사장, 최시영 파운드리사업부장, 이정배 메모리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 반도체 부문 삼성전자 주요 경영진들과 협업에 관해 논의했다.

업계 관계자는 "AI 반도체 시장에서 SK하이닉스에 뒤져있다는 평가가 있는 만큼, 경 사장이 직접 발로 뛰며 역전을 노릴 것"이라며 "40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우와 메모리, 파운드리를 모두 한다는 장점을 내세우며 AI 반도체 영업에 적극 나설 것으로 보인다"고 말했다.