美 반도체 보조금 신청 폭주에 규모 줄듯… 삼성전자도 '노심초사'

▲안덕근 산업통상자원부 장관이 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 반도체 산업 초격차 확보를 위한 민·관 반도체 전략 간담회에서 모두발언을 하고 있다. 조현호 기자 hyunho@

이에 따라 신청 기업들이 실제로 받게 될 보조금은 이들 기업이 원하는 규모에 크게 못 미칠 전망이다. 보조금을 신청한 것으로 알려진 삼성전자 역시 보조금을 받게 되도 규모가 크게 줄어들 것으로 관측된다.

지나 러몬도 상무장관은 26일(현지시간) 워싱턴DC 싱크탱크인 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 반도체법과 관련해 "미국 안팎 기업들이 모두 600건이 넘는 투자의향서를 상무부에 제출했다"고 밝혔다. 최근까지 알려진 투자의향서 제출건수 460건을 크게 넘어서는 것이다.

러몬도 장관은 "관심을 표명한 기업들의 상당한 다수가 자금을 받지 못할 것이라는 게 잔혹한 현실"이라고 말했다.

미국 반도체법은 자국내 반도체 투자를 장려하기 위해 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억 달러(약 52조 원), 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러(약 18조 원) 등 5년간 총 527억 달러(약 70조 원)를 지원하도록 규정하고 있다.

특히 상무부는 반도체 생산보조금 390억 달러 가운데 280억 달러(약 37조 원)를 최첨단 반도체를 생산하는 기업에 지원하기로 했다. 현재 최첨단 반도체 기업들이 요청한 자금만 700억 달러(약 93조 원)가 넘는다는 게 미국 상무부의 입장이다.

러몬도 장관은 "반도체 기업 최고경영자들이 와서 수십억달러를 요청하면 나는 '타당한 요청이지만 요청액의 절반만 받아도 당신은 운이 좋은 것'이라고 말한다. 그들이 최종 합의를 하려고 다시 올 때는 원했던 금액의 절반도 못 받게 되고 그들은 '운이 나쁜 것 같다'고 말한다. 그게 현실이다"라고 말했다.

그는 대규모 최첨단 로직 반도체 생산 클러스터 2곳을 조성하는 게 원래 목표였는데 이를 초과 달성할 것 같다면서 2030년까지 세계 최첨단 로직 반도체 생산량의 약 20%를 미국에서 생산할 수 있겠다고 밝혔다.

현재 미국에서는 최첨단 로직 반도체를 전혀 생산하지 않고 있다. 러몬도 장관은 반도체법 예산이 지금의 목표를 달성하는데 충분하지만, 미래에는 '제2 반도체법'가 필요할 수 있다고 말했다.

상무부는 지금까지 영국 방산업체 BAE시스템스, 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지와 글로벌파운드리스 등 3곳에 대한 보조금 지급 계획을 발표했다.

업계에서는 삼성전자도 보조금을 받을 가능성이 있다고 보고 있다. 다만 보조금 규모는 크게 줄어들 가능성이 커 삼성전자는 노심초사하고 있는 분위기다. SK하이닉스는 미국에 패키징 공장 건설을 계획 중인데, 공장 부지 확정 이후 보조금을 신청하겠다는 입장이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 26일 열린 민ㆍ관 반도체 전략 간담회에서 미국 보조금 지급을 위해 정부의 도움이 필요하다는 것을 거듭 강조한 것으로 전해졌다.

이에 안덕근 산업통상자원부 장관은 이날 오전 지나 러몬도 미국 상무부 장관과의 유선 협의에서 반도체 보조금과 미국 인플레이션 감축법(IRA) 등 통상 현안에 대한 지속적인 협조를 요청했다.

안 장관은 유선 협의에서 "한미 양국 관계가 반도체, 첨단산업, 핵심광물 공급망, 기술안보 등의 첨단산업ㆍ기술동맹으로 발전했다"며 "향후 양국 간 협력 관계를 강화하기 위해 두 부처가 핵심적인 역할을 지속해 나갈 것"이라고 말했다.

이어 "미국 측의 IRA 세액공제 및 해외우려기관(FEOC), 반도체 보조금 등의 현안에 대해서도 협조해달라"고 요청했다.