봄 도래한 ‘반도체’...중소형주·소부장 ETF에도 ‘낙수효과’

▲삼성전자가 GTC 2024에서 업계 최초로 개발한 HBM3E 12H의 실물을 공개했다 (연합뉴스)

얼어붙었던 반도체 종목에도 봄이 왔다. 삼성전자는 1분기 영업이익 흑자전환 전망 소식이 들려오고 있고, SK하이닉스는 올해 영업이익 16조 원 전망까지 나오면서 두 회사 모두 52주 신고가를 연일 경신 중이다. 모처럼 반도체 대장주에서 훈풍이 불어오자 최근 반도체 소부장(소재·부품·장비) 종목들의 주가도 덩달아 움직이고 있다. 이른바 ‘낙수효과’다.

1일 금융투자업계에 따르면, 삼성전자는 이날 전 거래일 대비 0.49% 내린 8만2000원에 거래를 마쳤다. 다만, 장중 8만3300원까지 오르며 52주 신고가를 재차 뚫었다. SK하이닉스도 장중 전 거래일 대비 4.10% 오른 19만500원까지 오르며 마찬가지로 52주 신고가를 기록했다.

최근 우리나라의 반도체 산업을 이끌어가고 있는 두 회사가 신고가 행진을 이어가는 것은 역시 인공지능(AI) 산업 수요가 폭발적으로 늘어나고 있기 때문이다. AI 산업에 반드시 필요한 HBM 반도체 수요가 크게 증가하고 있어 향후 매출과 영업이익 상승을 전망하는 평가가 다수다.

신승진 삼성증권 연구원은 “엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)의 핵심 부품으로 HBM이 주목받으면서 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 HBM 소부장 테마가 강한 흐름을 보였다”고 진단했다.

이처럼 두 회사의 주가가 오르기 시작하면서 이들 회사와 관계된 중소형주에도 훈풍이 함께 불고 있다.

올해 초부터 3월 말까지 반도체 장비 관련 중소형주 중 가장 높은 등락률을 기록한 회사는 테크윙이다. 테크윙은 HBM의 수율 개선에 중요한 역할을 할 것으로 기대되는 HBM용 ‘큐브프로버(Cube Prober)’를 개발 완료해 202%의 상승률을 기록했다.

국내 최초로 반도체 패키징용 글라스 관통 전극 제조(TGV) 양산 장비 공급에 성공한 필옵틱스도 121%의 상승률을 기록했다. 또 삼성전자와 SK하이닉스에서 HBM 제조용 TC 본더 장비를 공급하고 있는 한미반도체 역시 117%의 상승률을 기록했다. TC 본더는 가공을 완료한 웨이퍼와 칩을 열 압착 방식으로 부착하는 장비로, D램을 적층하는 HBM 제조에 필수 장비로 활용되고 있다.

이 밖에도 반도체 관련 종목들인 △큐알티(112.09%) △GST(71.51%) △로체시스템즈(68.22%) △와이아이케이(47.24%) △이수페타시스(43.63%) △리노공업(26.17%) △HPSP(21.09%) 등이 높은 상승률을 기록했다.

▲SK하이닉스 12단 HBM3E 제품 (연합뉴스)

아울러 소부장 종목들을 한데 모아 투자할 수 있는 상장지수펀드(ETF)에도 투자 자금이 쏠리고 있다.

코스콤 ETF체크에 따르면, 지난주(3월 25일~29일) 전체 상장 ETF 중 가장 높은 수익률 낸 종목은 ‘SOL 반도체후공정’으로 16.85% 상승했다. 올해 2월 상장된 SOL 반도체후공정은 반도체 소부장 기업을 한 차례 더 세분화해 공정별로 투자한다.

이날 기준 해당 ETF의 구성 비중은 한미반도체(32.76%), 리노공업(15.93%), 이수페타시스(12.46%), 이오테크닉스(10.99%) 등이다.

또 반도체 ETF가 수익률 상위 10개를 싹쓸이했는데, 이중 ‘TIGER AI반도체핵심공정(14.26%)’과 ‘ACE AI반도체포커스(14.00%)’, ‘KODEX AI핵심장비(13.94%)’가 나란히 2~4위를 차지했다. 이들 ETF는 한미반도체를 가장 높은 비율로 편입했다는 공통점을 갖고 있다. TIGER AI반도체핵심공정 27.31%, ACE AI반도체포커스 28.89%, KODEX AI핵심장비 24.98% 등이다.

비교적 ‘신상품’이라는 점도 비슷하다. ACE AI반도체포커스는 지난해 10월, TIGER AI반도체핵심공정과 KODEX AI핵심장비는 지난해 11월 각각 상장했다. 반도체 시장에서 AI 모멘텀이 강화되는 방향으로 트렌드가 변화하자 그 수혜가 예상되는 소부장 관련 상품이 잇따라 등장한 것으로 풀이된다.

이수림 DS투자증권 연구원은 “소부장 중에서도 HBM 핵심 밸류체인 내 경쟁우위를 확보한 업체들의 주가 흐름이 지속해서 양호할 것”이라며 “HBM 수율 향상 관점에서 패키지 테스트 단계의 소모성 부품인 소켓 수요 증가도 예상된다”고 분석했다.