초정밀 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰가 16일 기자간담회를 열고 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 이전 상장 이후 성장전략과 비전을 밝혔다.
2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조 공정에 필요한 공정 장비를 개발 및 생산 중이다.
주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB) 등이 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 다원넥스뷰 제품으로 생산된 프로브카드는 삼성전자, SK하이닉스 등에 납품되고 있다.
또한, 레이저 초정밀 공정 시스템 기술을 활용해 디스플레이 분야 dLSMB 사업도 상용화해 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UTG) 커팅 양산 장비를 납품한 바 있고, 마이크로 발광다이오드(LED) 시장 등 디스플레이 시장 진출을 본격화하고 있다.
다원넥스뷰의 핵심 경쟁력은 △세계 최고 수준 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술 보유 △핵심 기술 및 개발 내재화를 통한 사업 확장성 △주력 제품의 혁신성과 성능 차별성 △전방 산업의 다각화를 통한 사업 안정성 △해외 시장 경쟁력과 후발업체의 진입 장벽이라고 남기중 다원넥스뷰 대표이사는 설명했다.
회사는 12건의 국책과제를 수행했고, 2022년 장영실상, 지난해 대한민국 우수특허 대상, 세계 일류 상품 인증 등을 수상했고, 31건의 지식재산권을 보유 중이다. 지난해 매출액은 107억 원, 영업손실 6억 원을 기록했다. 최근 4년간 매출액 성장률(CAGR)은 38.3%다.
남기중 대표이사는 “인공지능(AI)을 중심으로 급변하는 상황 속에서 다원넥스뷰는 초정밀 접합 기술 기반으로 수요가 급증할 것으로 예상되는 HBM, FC-BGA 등 첨단 반돛 분야로 시장을 확장하고 있다”며 “꾸준한 기술 개발과 선제적인 투자로 국내에 머무르지 않고 글로벌 기업으로 발돋움하겠다”고 포부를 전했다.
다원넥스뷰와 신한제9호스팩의 합병가액은 7066원, 합병비율은 1대 0.2830455다. 합병승인을 위한 주주총회는 23일 진행되며, 합병신주 상장 예정일은 6월 11일이다
이번 합병을 통해 유입될 91억 원의 자금은 신규 시장 진입 및 해외 시장 진출을 위한 데모 장비 및 테스트 인프라 구축, 우수 인재 확보를 위한 선 투자, 해외 세일즈 및 서비스 네트워크 구축, 매출 증가에 따른 운영 자금 회전, 신규 기술 및 제품 개발 등에 활용될 계획이다.