엔비디아 차세대 GPU 루빈 공개… SK-삼성, HBM 경쟁 격화

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열리는 콤퓨텍스2024 전날 기조연설을 하고 있다. 타이베이(대만)/로이터연합뉴스

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 대만 타이페이에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 내년에 선보일 차세대 AI 반도체 '루빈' 세부 사양을 일부 공개했다.

루빈은 올해 선보이는 '블랙웰'의 다음 버전이다. 구체적인 출시 일정을 이 자리서 밝히지는 않았지만 당초 계획보다 일정을 1년 가량 앞당길 가능성이 나온다.

루빈에는 6세대 HBM인 'HBM4'가 탑재된다고 이날 공식화됐다. HBM4는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등이 개발 중인 차세대 제품이다. 내년 개발을 마치고 본격적인 양산이 시작될 것으로 전망된다. SK하이닉스와 삼성전자는 현재 5세대 HBM인 'HBM3E' 개발을 완료하고 양산을 시작하는 단계다.

특히 2027년 양산 예정인 고성능 AI칩 '루빈 울트라'에는 HBM4가 12개 들어간다. 엔비디아 칩 사상 가장 많은 수의 HBM 탑재다. 기본 루빈에는 HBM4 8개가 들어간다.

HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스와 후발 주자 삼성전자의 경쟁도 치열해지고 있다. SK하이닉스는 HBM4 개발과 양산 시점을 2년 뒤인 오는 2026년으로 잡고 진행하고 있었는데, 최근 이를 내년으로 앞당기고 속도를 내고 있다.

최근 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)'에서 SK하이닉스는 "HBM 1세대가 개발된 후 2년 단위로 세대가 발전해왔지만 HBM3E부터는 1년 단위로 세대가 변하고 있다"며 내년에는 HBM4를, 2026년에는 7세대인 HBM4E를 개발한다는 새로운 로드맵을 시사했다.

▲삼성전자 12단 HBM3E(왼쪽)와 SK하이닉스 HBM3E(오른쪽) (자료제공=각 사)

삼성전자는 엔비디아에 안정적으로 HBM을 공급하는 게 과제다. 삼성은 현재 HBM 전담팀에 400여 명의 인력을 투입해 개발에 힘을 실어주고 있다.

HBM4부터는 파운드리 기업과의 협업이 필수라는 점에서 SK와 삼성의 경쟁도 더 치열해질 전망이다. HBM4의 컨트롤 역할을 하는 ‘로직 다이’에 기능을 추가하고 전력 소모도 줄이려면 초미세공정에 능한 파운드리의 도움을 받아야 한다.

SK하이닉스는 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC와 협업을 공식화했다. 삼성전자는 자체 파운드리사업부를 HBM4 개발에 끌어들이는 식으로 대응할 계획이다.

삼성전자는 지난달 '원포인트' 인사로 '기술통' 전영현 부회장을 디바이스솔루션(DS) 부문장으로 올리면서 HBM 사업에 더욱 고삐를 죌 계획이다.

지난달 31일 서울 신라호텔에서 열린 삼성 호암상 시상식에 참석한 이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 올해 하반기 HBM 공급 관련 질문에 "기대해 달라"고 짧게 답했다.

업계 관계자는 "SK하이닉스가 엔비디아 HBM 공급을 주도하고 있지만 차세대 제품에서는 공급 우위가 달라질 수 있다"며 "SK와 삼성 모두 차세대 제품 공급 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁할 것"이라고 말했다.