미국, 중국 AI반도체 기술 접근 차단 강화...“GAA·HBM 수출차단 검토”

▲미국과 중국 국기가 반도체 칩이 있는 인쇄 회로 기판 위에 보인다. 로이터연합뉴스

조 바이든 미국 행정부가 11월 대통령 선거를 앞두고 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가로 규제하는 방안을 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 해당 수출 규제가 실제로 나온다면, 우리 기업들에도 영향이 있을 것으로 전망된다.

11일(현지시간) 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 미국의 대중국 반도체 추가 수출통제 방안과 관련해 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 칩 최신 기술이 논의대상이 되고 있다고 전했다.

GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아와 인텔, AMD 등은 삼성전자, TSMC와 함께 내년 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산할 예정이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다. SK하이닉스, 미국 마이크론테크놀로지 등이 만드는 이 반도체는 AI 가속기에 쓰인다. 다만 현재 HBM에 대한 규제 논의는 초기 단계다. GAA에 대해서는 상대적으로 논의가 진전된 것으로 전해진다.

소식통에 따르면 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가들로 구성된 기술자문위원회에 보냈다. 사실상 규제 도입 직전 마지막 절차로 전문가들의 조언을 구하는 단계에 돌입했다는 이야기다.

규제 내용은 아직 최종적으로 확정되지 않았다고 블룸버그는 전했다. 업계 관계자들은 GAA 초안이 지나치게 광범위하다고 비판한 것으로 알려졌다. GAA 규제가 중국의 자체적인 GAA 칩 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞출 것인지, 아니면 여기서 한발 더 나아가 미국 반도체 업체는 물론 해외 업체들도 중국 업체에 제품을 파는 것까지 차단하는 것인지는 확실하지 않다.

다만 한 소식통은 “이번 규제가 GAA 칩 수출을 전면적으로 금지하는 것이 아니라 이를 만드는 데 필요한 기술에 초점을 맞출 것”이라고 전했다.

미국 정부는 중국이 AI 모델을 위한 정교한 컴퓨팅 시스템을 구축하기 어렵게 만들고, 초기 기술이 상용화되기 전에 미리 접근성을 차단하는 것을 목표로 하고 있다. 미국은 이미 중국을 상대로 첨단 반도체는 물론 반도체 제조 장비 수출을 통제하고 있다. 이와 관련해 지나 러몬도 미국 상무장관은 “AI 기술이 중국의 군사력을 강화할 수 있다”면서 필요한 만큼 미국이 조처에 나설 것이라고 거듭 강조해왔다.

이번 추가 규제와 관련해 최종 결정이 언제 내려질지는 불분명하지만, 11월 대선 전 나올 것으로 전망된다.