삼성전자-SK하이닉스-TSMC-구글 한자리에 모인다

▲삼성전자 평택캠퍼스 전경 (자료제공=삼성전자)

2일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 '세미콘 타이완 2024'이 4일부터 사흘간 대만 타이베이에서 개최된다. 올해 세미콘 타이완의 주제는 '반도체가 강화하는 인공지능(Empowering AI with Semiconductors)'이다.

세미콘 타이완은 SEMI가 주최하는 대규모 포럼으로, 글로벌 기업들이 차세대 반도체 장비와 기술 등을 소개한다. 이 행사에는 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 TSMC를 비롯해 어플라이드머터리얼즈, 삼성전자, SK하이닉스, 도쿄일렉트론, 인텔, 마이크로소프트 등 다양한 글로벌 반도체 소부장(소재·부품·장비)과 인공지능(AI) 기업 1000여개가 참가한다.

개막 첫날(4일) 진행되는 최고경영자(CEO) 서밋은 올해 행사의 하이라이트가 될 전망이다. CEO 서밋은 이번에 처음 진행된다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장), 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당(사장), 게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 CEO, Y.J.미이 TSMC 최고운영책임자(COO) 등이 기조연설에 나선다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스 사장급의 세미콘 타이완 참석은 이번이 처음이다. 양사 모두 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 인공지능(AI) 반도체 칩 고객사 확보 및 차세대 기술 홍보에 총력을 기울일 전망이다.

먼저 이정배 삼성전자 사장은 '메모리 기술 혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 발표한다. 이정배 사업부장은 기조연설에서 종합반도체 기업으로서의 삼성전자의 강점을 강조할 전망이다. 특히 삼성전자가 6세대 HBM인 HBM4를 개발과 생산까지 독자적으로 할 수 있다는 점과 고객 맞춤형 전략이 가능하다는 것을 강조할 것으로 보인다.

김주선 SK하이닉스 사장은 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'라는 제목으로 연설한다. 김주선 사장은 'CEO 서밋' 기조연설에서 HBM 등 AI 반도체 분야에서 TSMC 등과 협력을 언급할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 TSMC와 긴밀히 협력하고 있다. 지난 4월에는 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하고 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발하기로 했다.

▲최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 5일 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 SK하이닉스 이천캠퍼스 HBM 생산현장을 점검하고 있다. (사진제공=SK)

기조연설이 끝난 뒤 진행되는 토론에선 이정배 사장이 TSMC와 구글, ASE 임원과 AI 시대 반도체 산업의 미래를 논한다.

SEMI는 "포럼의 하이라이트는 삼성전자의 첫 대만에서의 대담"이라며 삼성전자와 TSMC의 대면 논의가 큰 관심을 끌고 있다고 강조했다.

CEO 서밋 외에도 행사 기간 반도체 제조와 패키징, 테스트, 메모리, 설계 등 다양한 주제의 포럼이 열린다. 린준청 삼성전자 부사장과 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이종집적 기술을 주제로 연단에 설 예정이다.