삼성전자, 업계 최고 효율 '칩 스케일 LED 패키지'출시

입력 2017-09-19 09:02

정유현 기자 yhssoo@etoday.co.kr

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▲삼성전자가 새롭게 출시한 칩 스케일 LED 패키지 신제품 왼쪽부터 1W급 LM101B, 5W급 LH231B 제품, 쌀 1톨(크기 비교용)(사진제공=삼성전자)

삼성전자가 미드파워 LED '칩 스케일 패키지’중 업계 최고 수준의 광 효율을 달성한 1W급 미드파워 패키지 'LM101B'를 출시했다고 19일 밝혔다.

침 스케일 패키지는 LED패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold)가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성이 높은 장점이 있다. LM101B는 삼성전자가 개발한 FEC(빛을 모아주는 구조체)라인업이다.

기존 칩 스케일 패키지는 전면에 형광체가 도포돼 넓은 광지향각을 가졌다. 반면 FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조가 있다. 이에 광효율이 높고 일반 칩 스케일 패키지 대비 광지향각(빛이 넓게 퍼지는 정도)이 상대적으로 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화 된 제품이다.

낮은 열저항성으로 방열 특성이 우수해 등기구 업체들이 보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있어 디자인 편의성도 높다.

제이콥 탄 삼성전자 LED 사업팀 부사장은 “고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있으며, 조명시장에서 칩 스케일 패키징 기술의 적용은 지속적으로 확대될 것 "이라고 말했다.