윈팩이 SK하이닉스에 플립칩(FLIP CHIP)공급을 위한 양산을 시작한다고 14일 밝혔다.
플립칩은 반도체 후공정 기술에서 회로가 그려진 웨이퍼를 잘라 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 패키지 기술 중 하나다.
회사 관계자는 “플립칩은 기판에 직접 부착하기 때문에 기존 방식에 비해 얇고 가벼울 뿐만 아니라 공정도 6단계에서 5단계로 축소한다”며 “생산비용이 절감되며 반도체 미세화 및 고집적화에 적합한 제품”이라고 말했다.
이어 “이번 플립칩 양산을 위해 지난해 11월 공장증설과 올해 초 장비 투자를 진행했다”며 “본격 양산은 4월부터 시작하며, 매출 및 수익성 확대가 기대된다”고 설명했다.
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