제너셈, 12억 규모 반도체 후공정 장비 계약 체결

입력 2019-03-27 15:04

  • 작게보기

  • 기본크기

  • 크게보기

제너셈은 중국 Hitech Semiconductor Co.Ltd와 반도체 후공정 장비 계약을 체결했다고 27일 공시했다. 계약금액은 12억2946만600원으로 최근 매출액 대비 4.44% 규모다.

  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0
주요뉴스
댓글
0 / 300
e스튜디오
많이 본 뉴스
뉴스발전소