[종합] 반도체 초격차 이어가는 삼성, 신종 코로나가 복병

▲삼성전자 3세대 16GB HBM2E D램 '플래시볼트' (사진제공=삼성전자)

삼성전자는 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램 '플래시볼트(Flashbolt)'를 출시했다고 4일 밝혔다.

'플래시볼트'는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory 2 Extended) D램이다. 기존 2세대 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다.

삼성전자는 2세대 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트(Aquabolt)'를 세계 최초로 개발해 업계에서 유일하게 양산한 지 2년만에 3세대 HBM2E D램 '플래시볼트'를 출시하며 차세대 프리미엄 메모리 시장 선점에 나섰다.

'플래시볼트'는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현해 차세대 고객 시스템에서 최고용량, 최고속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다.

삼성전자는 16Gb D램 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만 개 이상의 TSV 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'을 이 제품에 적용했다.

특히 이 제품은 '신호전송 최적화 회로 설계'를 활용해 총 1024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트의 속도로 410기가바이트의 데이터를 처리한다. 풀HD(5기가바이트) 영화 82편을 1초에 전달할 수 있는 수준이다.

삼성전자는 올해 이 제품을 양산해 기존 인공지능 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템을 개선하고 슈퍼컴퓨터의 성능 한계를 극복해 차세대 고성능 시스템 적기 개발에 기여할 계획이다.

이 제품은 또 세계 최초로 초당 4.2기가비트까지 데이터 전달 속도 특성을 확보해 향후 특정 분야의 차세대 시스템에서는 538기가바이트를 1초에 처리할 수 있을 것으로 전망된다.

2세대 제품과 비교할 경우 초당 데이터 처리 속도가 1.75배 이상 향상되는 것이다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 "역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있게 됐다"며 "향후 더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화시켜 나갈 것"이라고 강조했다.

지난해 반도체 불황으로 영업이익이 급감했던 삼성전자는 올해 회복기를 맞아 플래시볼트 등 초격차 제품을 바탕으로 경쟁사들을 압도하겠다는 계획이다.

반도체 업황 회복의 복병은 신종 코로나 바이러스 감염증(신종 코로나)이다. 현재 삼성전자는 최소인원을 투입해 중국 공장을 가동 중이다. 다만 사태가 장기화한다면 라인 신규 증설 등에 차질이 빚어질 수 있고, 방역을 위한 도시 차단 등으로 물류 여건도 악화될 가능성이 있다. 글로벌 IT 수요 감소도 우려된다.

업계 관계자는 "신종 코로나 사태가 직접적으로 메모리 공급에 영향을 미칠 가능성은 적다"며 "그러나 사태의 장기화로 서버, 스마트폰, 노트북 등 세트 업체들의 정상 조업이 어려워지면 전방 수요가 위축될 우려가 있다"고 말했다.