내년 초 양산 예정인 국내기업 차세대 웨어러블 기기에 공급 예정
▲두산솔루스의 자회사 서킷포일 룩셈부르크(CFL) 공장 전경. (사진제공=두산솔루스)
두산솔루스가 일본 업체가 독점해온 시스템 반도체용 '하이엔드 초극박'을 국내 최초로 수주했다.
16일 두산솔루는 두께 2μm(마이크로미터, 100만 분의 1m) 초극박을 내년 초 양산 예정인 국내기업의 웨어러블 기기에 공급한다고 밝혔다.
하이엔드 초극박은 미세회로 제조 공법의 핵심 소재이다. 모바일, 웨어러블 기기 등의 시스템 반도체용 PCB(인쇄회로 기판) 등에 널리 쓰인다.
두산솔루스의 자회사인 서킷 포일 룩셈부르크(CFL)는 지난해 일본 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공한 바 있다.
이번 수주로 두산솔루스는 세계 최고 수준의 하이엔드 동박 제조뿐만 아니라 반도체용 분야에서도 기술력을 인정받게 됐다.
두산솔루스 관계자는 "이번 수주는 일본 업체가 독점했던 국내 초극박 시장에 국내 소재 업체가 진입한 최초의 사례"라며 "두산솔루스는 반도체용 하이엔드 초극박 시장에서도 비즈니스 성과와 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.