[종합] 65조 낸드 경쟁 뜨겁다…삼성·SK하이닉스 등 SSD 신기술 공개

▲스마트SSD (사진제공=삼성전자)

삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 메모리 제조사들이 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 신기술 및 신제품을 공개하며 시장 주도권 잡기에 나섰다.

SSD는 반도체를 결합한 저장장치로 기존 하드 디스크 드라이브(HDD)를 대체하는 차세대 저장장치다.

이들 기업은 최근 폭발적인 성장세를 보이는 고사양 기업용 SSD 시장에서 시장 지배력 및 기술력을 강화해 미래 먹거리로 적극적으로 키우겠다는 전략이다.

11일 삼성전자에 따르면 이 회사는 자일링스와의 협업으로 업계 최초의 스마트 SSD 제품인 '삼성 스마트SSD 컴퓨테이셔널 스토리지 드라이브(Samsung SmartSSD Computational Storage Drive)' 공개했다.

삼성전자는 10~12일 온라인에서 열리는 '플래시 메모리 서밋 2020' 참가해 이 같은 내용을 발표했다.

스마트SSD CSD는 데이터베이스 관리, 비디오 처리, 인공 지능 레이어, 복잡한 검색 및 가상화와 같은 애플리케이션에 대해 데이터 처리 성능을 10배 이상 높인다.

특히 자일링스 FPGA(프로그래머블반도체)로 구동되며, 업계 최초의 적응형 컴퓨팅 스토리지 플랫폼이다. 삼성전자의 스마트SSD는 내년 1월 정식 출시된다.

AMD가 지난달 말 무려 350달러(약 39조 원)에 인수하며 주목받은 자일링스는 FPGA 칩 분야 강자로 AI(인공지능) 반도체 분야에서 상당히 주목받는다. FPGA는 사용자의 용도대로 회로를 개조할 수 있는 칩을 일컫는다.

삼성은 이번 플래시 메모리 서밋에서 4세대 SSD 기술 등도 공개했다.

▲스마트SSD (사진제공=삼성전자)

이 밖에 최근 인텔 낸드플래시 사업을 인수한 SK하이닉스도 이번 서밋에 참가해 SSD 신기술을 공개했다.

SK하이닉스가 올해 내세운 슬로건은 'SK hynix SSD, Driving new levels of performance for your ultimate data expeience(SK하이닉스 SSD, 새로운 차원의 성능으로 당신에게 최고의 데이터 경험을)'이다.

특히 가상 전시관을 통해 개발 중인 176단 기반의 PCIe 4.0 인터페이스 cSSD(소비자용 SSD)를 공개해 주목받았다.

176단은 마이크론이 전날 '5세대 3D 낸드'라 명명하며 고객사에 출하를 시작했다고 밝힌 기술이다. 현재 128단 제품을 양산 중인 SK하이닉스는 176단 개발을 통해 적층 경쟁에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자 역시 지난해 128단 제품을 양산한 바 있다.

이 밖에 SK하이닉스는 eSSD(기업용 SSD) 폼팩터 중 고용량 E1.L eSSD 및 차세대 폼팩터인 E1.S eSSD를 소개했다. 또 △128단 기반 UFS2.2/UFS3.1 △PCIe 4.0 인터페이스 eSSD △하이엔드 소매용 SSD 제품인 'Gold P31'을 공개했다.

이번 플래시 메모리 서밋에는 웨스턴디지털, 마이크론, 키옥시아 등 세계 5대 낸드 업체들도 총출동한다.

반도체 업계에서 낸드플래시 시장은 최근 미래의 중요한 승부처로 떠오르고 있다. 시장 전문가들은 전 세계 낸드플래시 시장이 2019년부터 2024년까지 연평균 13.2% 성장할 것으로 보고 있다.

2024년 낸드플래시 시장 규모는 855억 달러(약 95조 원)로 올해 전망치(592억 달러, 약 65조 원)보다 50% 가까이 늘어날 전망이다.

업계 관계자는 "특히 낸드플래시 시장 가운데 기업용 SSD 시장이 크게 성장할 것"이라고 말했다.