SK하이닉스, ‘CES 2023’ 참여…고성능 메모리로 글로벌 빅테크 ‘정조준’

▲SK하이닉스가 CES 2023에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 선보인다. (왼쪽 위부터 시계 방향으로) △CXL Memory △PS1010 E3.S △HBM3 △GDDR6-AiM (사진제공=SK하이닉스)

SK하이닉스가 세계 최대 전자ㆍIT 전시회 ‘CES 2023’에서 탄소 배출을 획기적으로 줄인 ‘그린 디지털 솔루션’을 선보인다.

SK하이닉스는 내년 1월 초 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2023에 참가해 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 공개한다고 27일 밝혔다.

SK하이닉스는 “SK그룹의 ‘탄소 없는 미래’라는 방향성에 맞춰 이번 제품을 선보이기로 했다”며 “당사가 공개할 라인업은 환경 영향 저감은 물론 성능과 효율성도 이전 세대 대비 대폭 개선돼 글로벌 빅테크 고객과 전문가들의 관심을 끌 것으로 기대한다”고 설명했다.

최근 인공지능(AI), 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업의 성장 속도가 빨라지면서 글로벌 기술 기업들은 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지 효율을 높여주는 메모리 반도체에 주목하고 있다.

SK하이닉스는 CES에서 선보일 자사 제품들이 이러한 고객의 니즈(Needs)를 충족하는 우수한 전성비와 성능을 구현했다고 보고 있다. 전성비는 일정 전력 단위당 처리할 수 있는 초당 데이터 용량을 계산한 상대적 지표다.

이번 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)인 ‘PS1010 E3.S’다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합해 만들어진 패키지 제품으로 PCIe 5세대 인터페이스를 지원한다.

PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또, 이 제품은 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮춰줄 것으로 보인다.

윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND상품기획담당)은 “서버 고객의 '페인 포인트'(불편함을 느끼는 지점)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다”며 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.

이 밖에도 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품인 △현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’ △메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’ △메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL 메모리’ 등을 선보인다.