자람테크놀로지가 기업공개(IPO) '삼수'에 도전한다.
자람테크놀로지는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 IPO를 재개했다고 19일 밝혔다. 지난달 초 자람테크놀로지는 기관투자자 대상 수요예측을 진행한 뒤 상장 절차를 잠정 중단했다.
공모 주식 수는 100만 주에서 93만 주로 감소했고, 구주 매출 없이 신주 모집 100%로 진행된다. 희망 공모가도 1만8000~2만2000원에서 1만6000~2만 원으로 낮아졌다. 기존 주주들의 보유물량 대부분에 자율적 락업(보호예수)를 걸어 오버행 위험을 대폭 줄였다. 이에 따라 상장 후 유통 가능 물량은 14.14%에 불과하다.
주관사인 신영증권 관계자는 “자람테크놀로지 상장 재추진은 시장의 의견을 수렴해 공모 구조 조정으로 투자자 친화력을 높이려 노력했다”고 말했다.
기관투자자 대상 수요예측은 내달 15~16일, 일반투자자 대상 청약은 같은 달 22일과 23일 진행될 예정이다.
한편 초고속 통신망 구축에 필수적인 차세대 통신반도체 'XGSPON SoC'를 국내 최초로 개발, 상용화한 자람테크놀로지는 다양한 반도체 개발 과정에서 축적한 기술력과 노하우를 보유하고 있다.
자람테크놀로지 관계자는 “회사의 차세대 통신반도체 설계 기술은 고성능 시스템 반도체 설계에 적용 가능할 정도로 수준이 높아 추후 성장 파이프라인의 확장도 기대할 수 있다”고 전했다.