이 시스템으로 AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내 제품의 초기 수율을 끌어올릴 수 있다.
고밀도 미세회로가 집적된 PS 기판 제품은 선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 단선·합선 등 불량 문제가 발생한다. 마이크로미터(0.000001m) 단위의 미세한 차이가 회로의 이상 유무를 좌우하는 만큼 최종 설계도 완성까지 여러 차례의 검토 및 수정작업이 필요하다.
지금까지 회로 설계의 결점은 제품 테스트 생산 이후에 확인되는 경우가 많았다. 기존에는 설계도 사전 검수 단계에서 회로 일부 영역에 한한 샘플링 검수만 이뤄졌다. 수작업으로는 도면의 모든 영역을 전수검사 하는 일이 불가능했기 때문이다.
그러나 이번 AI 설계도 사전 분석 시스템이 도입되면서 설계도의 미세한 부분까지 자동으로 전수검사 할 수 있게 됐다. AI가 도면의 불량 영역을 90% 이상 검출해 낸다.
또 전처리 작업 시 도면의 취약 패턴과 특징을 수치화했고, 새로운 설계도의 불량 발생 위험도를 영역별로 시각화·점수화해 고객이 도면을 신속하게 수정 보완할 수 있도록 했다.
강민석 LG이노텍 부사장은 “AI 기판 설계도 사전 분석 시스템은 오랜 기간 축적해온 데이터 자산을 적극적으로 활용해 기존 공정 패러다임을 혁신한 디지털전환의 성공적인 사례”라며 “LG이노텍은 제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정의 DX를 가속화해 고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것”이라고 말했다.