삼성전자, 일본에 첨단 반도체 연구거점 설립한다

▲서울 삼성전자 서초사옥 모습. (연합뉴스)

21일 NHK 등 일본 언론에 따르면 삼성전자는 일본 요코하마 미나토미라이지구에 400억 엔(약 3637억 원)을 투자해 반도체 R&D 거점을 신설한다.

이 연구개발 거점에서 일본의 반도체 소재나 장치 업체 등과 협력해 인공지능(AI)이나 5세대 이동통신(5G)용 반도체 등의 후공정 기술 연구를 진행할 계획이다. 일본 현지 인력뿐 아니라 우리나라 R&D 인력도 채용할 것으로 알려졌다.

삼성전자가 일본에 후공정 연구개발 거점을 신설하는 건 반도체 후공정 분야의 중요성이 갈수록 커지고 있기 때문이다. 반도체 후공정은 삼성전자와 TSMC 등이 웨이퍼에 찍어낸 반도체에 외부 단자를 연결하고 포장(패키징)하는 비교적 단순한 작업이었다.

그러나 최근 메모리 반도체와 시스템 반도체를 하나의 제품에 넣어 성능을 극대화하는 첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하면서 반도체 업체들의 격전지로 급부상하고 있다.

일본 정부는 삼성전자 투자액의 절반 수준인 200억 엔을 보조하는 방안을 조율 중이다. 정확한 지원 규모는 기시다 후미오 일본 총리 주재로 총리관저에서 열릴 투자 확대 관련 회의에서 최종 결정될 예정이라고 NHK는 보도했다.

일본 정부는 반도체 산업을 되살리기 위해 자국 공장 건설과 해외 기업 투자를 적극 유치, 지원하고 있다. 그동안 대만 기업인 TSMC의 구마모토 공장 건립 등에도 보조금을 지원하기로 한 바 있다.

앞서 윤석열 대통령과 기시다 총리는 5월 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간 공조로 반도체 공급망을 구축하자고 합의했다.

NHK는 “경제 안보를 위한 중요 물자인 반도체를 둘러싼 미국과 중국 간 대립이 격화하는 가운데, 일본 정부가 공급망 강화 측면에서 해외 반도체 업체들에 국내 진출을 촉구하고 있다”고 분석했다.