손호영 SK하이닉스 부사장 "고객별 차별화된 솔루션 제공할 것"

▲손호영 SK하이닉스 부사장 (자료제공=SK하이닉스)

손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키지 개발 담당 부사장이 "다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 것이 목표다. 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획"이라고 말했다.

손 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "다양한 인공지능(AI)을 구현하기 위해 AI 메모리 특성도 더 다양해져야 한다"며 이같이 밝혔다.

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키징 기술 리더십을 공고히 하기 위해 손 부회장을 올해 신임임원으로 선임했다. 그는 지난해 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 받기도 했다. 또 HBM 핵심 기술인 TSV 공정과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기부터 개발을 이끌며 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다.

TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통 전극으로 연결하는 기술이다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 효율적이고 열 방출에도 효과적이다.

손 부사장은 "지난해 해동젊은공학인상 '기술부문' 수상을 한 것은 특별한 일이었다. 올해 임원 자리에까지 올라 책임이 더욱 막중하게 느껴진다"며 "제 위치에서 해야 할 일을 최선을 다해 이뤄내겠다"고 말했다.

▲손호영 SK하이닉스 부사장 (자료제공=SK하이닉스)

그는 다가오는 AI 시대에는 포기하지 않는 도전정신이 필요하다고 강조했다. 그는 SK하이닉스가 단순히 제품 공급자를 넘어 '토털 AI 메모리 프로바이더'로 올라서겠다는 목표를 세웠다.

손 부사장은 "작년 어드밴스드 패키지 기술을 개발할 때만 해도, 이를 공정 기술과 엮는 통합 작업을 한 조직에서 담당했다. 이는 개발 초기 시행착오를 줄일 수 있지만, 효율성과 전문성에서 약점을 가지고 있다"며 "고객별 특화된 AI 메모리 개발을 위해서는 기술의 유연성과 확장성이 중요해지고 있어 기존 방식을 벗어난 접근법이 필요하다"고 설명했다.

이어 "AI 기술이 여러 영역에서 활용되는 만큼 이를 구현하기 위한 하드웨어 역시 다변화하고 있다"며 "이러한 흐름에 선제적으로 대응하기 위해 기존 조직을 세분화하고 각 조직마다 전문성을 향상시킬 계획"이라고 덧붙였다.

그는 구성원들이 창의성을 마음껏 발휘하며 성장하고, 발전할 수 있는 환경을 만들고 싶다고 했다. 이를 위해 학계 및 산업계와 다양한 교류를 통한 외연 확장이 중요하다고 강조했다.

손 부사장은 "당장의 성과도 중요하지만, 장기적인 관점에서 기술력을 확보하는 것이 더욱 중요하다"며 "처음 TSV 기술과 HBM을 개발할 때, 자유로운 환경에서 학계 등 외부와의 교류를 통해 많은 도움을 받았고, 그것이 큰 자산이 됐다"고 설명했다.

이어 "현재 우리 구성원들이 외부와의 교류를 통해 글로벌 No. 1 엔지니어가 될 수 있도록 도와주고 싶다"며 "하고 싶은 것을 맘껏 펼치며 다 함께 성장하는 환경과 문화를 만드는 것이 가장 중요한 목표"라고 말했다.

아울러 그는 "위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 어드밴스드 패지키 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다"며 "앞으로도 급변하는 AI 시대를 이끌어갈 차세대 AI 메모리 기술 개발에 힘쓰겠다"고 강조했다.