ICTK, 코스닥 출사표…“세계 통신기기 안전 선도 기업”

▲이정원 ICTK 대표가 26일 서울 여의도 기자간담회에서 회사소개를 진행하고 있다. (사진= ICTK)

이정원 ICTK 대표는 26일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기업설명회에서 이같이 밝혔다.

이 대표는 “PUF 기술의 장기적 확장성과 글로벌 수요에 비해 이 기술을 가진 기업이 전 세계적으로 드물다”며 “현재 계약이 체결된 글로벌 빅테크 외에도 유사한 제품군을 가지고 있는 또 다른 글로벌 기업에서 VIA PUF 기술의 우수성을 알아보고 먼저 ICTK로 찾아오고 있다”고 했다. ICTK는 다음 달 코스닥 상장을 앞두고 있다.

ICTK는 ‘VIA PUF’라는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시한다. 이렇게 부여된 신뢰점은 제로트러스트(Zero Trust) 원칙에 기반해 방화벽 안에서도 끊임없는 인증을 할 수 있는 근거가 된다. 또한 ICTK는 양자 내성 알고리즘(PQC‧Post-Quantum Cryptography)이 적용된 제품들을 출시하면서 다가오는 양자컴퓨터의 시대에 대응하고 있다.

ICTK는 PUF 및 보안칩 설계 등과 관련한 국내외 등록 특허 총 138건, 진행 중 특허 27건을 보유하고 있다. 자체 IP를 활용해 특화된 설계 기술을 기반으로 국내 최고 수준의 보안칩을 양산할 수 있는 기술을 가졌다. 최근에는 글로벌 빅테크 기업과 계약해 내년부터 본격 공급을 앞두고 있다.

ICTK는 핵심 기술(IP) 및 보안칩, 모듈 디바이스와 플랫폼 사업을 아울러 그 적용처와 고객사를 다양화해 2026년까지 매출액 310억 원을 목표로 한다.

상장 자금은 양산 공급을 위한 운용자금으로 사용될 예정이다. 또한 개발 인력을 확대해 시장 수요에 맞는 다양한 제품군의 연구개발에도 속도를 가할 계획이다.

ICTK의 총 공모주식 수는 197만 주로, 희망 공모가 범위는 1만3000~1만6000원이다. NH투자증권을 주관사로 이달 24~30일 수요예측을 진행하고 있으며, 이후 다음 달 7~8일 일반투자자 청약을 진행할 예정이다.