이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 최초 IEEE 전자제조기술상 수상

입력 2024-05-31 11:39

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▲이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 수여하는 '전자제조기술상'을 받았다. (자료제공=SK하이닉스)

이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 수여하는 '전자제조기술상'을 받았다.

SK하이닉스는 이 부사장이 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 진행된 ‘IEEE EPS 어워드 2024’에서 이 상을 받았다고 31일 밝혔다.

이 시상식은 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하의 EPS가 주관하는 연례행사다. 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래 올해 한국인 최초로 이 부사장이 수상자로 선정됐다.

EPS는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발 및 제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다는 점을 선정 이유로 밝혔다.

이 부사장은 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)라는 패키징 혁신 기술을 성공적으로 도입했다.

이 부사장은 “이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아서 매우 기쁘다”며 “AI 시대가 본격화되면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼, 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.