유창식 삼성전자 부사장 “HBM4 차질없이 개발 중”

▲유창식 삼성전자 D램 개발실 선행개발팀장 부사장이 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 ‘2024년도 반도체공학회 하계학술대회’에서 ‘더 나은 삶을 위한 D램(DRAM for Better Life)’이라는 주제로 세션을 진행하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

유창식 삼성전자 D램 개발실 선행개발팀장 부사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 현황에 관해 “차질없이 잘 개발하고 있다”고 말했다.

삼성전자는 내년 HBM4를 양산한다는 목표다. 삼성전자는 HBM4에 1c(6세대) D램을 적용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

유 부사장은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 ‘2024년도 반도체공학회 하계학술대회’에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 유 부사장은 지난해 7월 D램 개발실 산하에 선행개발팀장을 맡고 있다. D램 개발실은 반도체 사업에서 주력하는 D램의 차세대 제품을 연구하는 조직으로, 삼성전자의 경쟁력을 좌우하는 핵심 부서다.

삼성전자는 전 세대 제품인 HBM3E에는 4세대(1a) D램을 사용했다. 삼성전자가 5세대(1b)를 건너 뛰고 1c를 적용하려는 건 그간 뒤쳐졌던 HBM 시장에서 초격차를 위한 전략으로 풀이된다. 1a→1b→1c로 진행될수록 차세대 제품이며, 성능이 향상된다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 HBM4까지는 1b를 사용하고, HBM4E(7세대)부터 1c를 적용할 예정이다.

내년 '4F 스퀘어’ 기술을 적용한 D램 초기 샘플을 볼 수 있는지에 대한 질문에는 “(고개를 끄덕이며) 잘 개발하고 있다”고 말했다. 4F 스퀘어는 트랜지스터 구조를 수평이 아닌 수직으로 쌓아 올리는 차세대 기술이다. 수평 구조 대비 더 많은 정보를 처리할 수 있어 업계에서 '게임 체인저'로 꼽힌다.

대만 반도체 기업 미디어텍과 동작 검증한 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X는 양산 시점에 관해서는 “현재 검증만 완료된 것”이라며 “양산은 시간이 좀 필요하다”고 답했다. 삼성전자는 이날 업계 최고 동작 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트)를 지원하는 LPDDR5X 기반 16GB(기가바이트) 패키지 제품과 미디어텍의 최신 플래그십 모바일 AP ‘디멘시티 9400’의 동작 검증에 성공했다고 밝혔다.

HBM3E 엔비디아 퀄테스트(품질 검증) 현황과 관련해서는 “(제가) HBM을 하고 있지 않아 뭐라고 말씀드릴 게 없다”며 선을 그었다. 삼성전자는 현재 HBM3E 12단 제품에 관해 엔비디아의 퀄테스트를 진행하고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아에 HBM3E를 납품하고 있다.

한편 유 부사장은 이날 ‘더 나은 삶을 위한 D램(DRAM for Better Life)’이라는 주제로 세션을 진행했다.

그는 AI 서버의 경우 D램이 차지하는 비중이 굉장히 크다며 고용량·고대역폭·저전력의 D램 개발이 중요하다고 강조했다.

유 부사장은 “데이터센터는 굉장히 많은 전력이 소모된다. 이중 메모리가 차지하는 비중은 14%, 메모리가 제대로 동작하기 위해 소모되는 팬(pan) 전력 4%를 포함하면 굉장히 큰 포지션을 차지하고 있다”며 “마이크로소프트, 구글 등이 한 자릿 수의 낮은 전력 효율을 요구하고 있는 만큼 전력 소모 감소가 중요하다”고 말했다.